[实用新型]一种功率器件的封装结构及具有其的电子设备有效
| 申请号： | 201921621813.7 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN210182367U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 朱超群;杨良;陈宇 | 申请（专利权）人： | 深圳爱仕特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 广东卓林知识产权代理事务所(普通合伙) 44625 | 代理人： | 岳帅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率器件的封装结构及具有其的电子设备；功率器件的封装结构包括封装体、芯片、散热装置和连接组件；封装体具有用于连接电路板第一表面和与第一表面相对的第二表面，第二表面开设有开口；芯片位于开口内，芯片具有位于封装体内的第三表面和通过开口外露的第四表面；散热装置与第四表面连接；连接组件用于连接芯片和电路板。本实用新型对封装体结构和芯片的封装方式进行改进，使得芯片具有与电路板相对且外露的第四表面，再通过加装散热装置实现芯片的散热，不仅不会占用电路板的表面安装空间，而且散热装置与芯片直接导热连接，大大提高了散热效率，保证散热效果，延长了功率器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 器件 封装 结构 具有 电子设备 | ||
【主权项】：
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