[实用新型]一种微元件的转移装置有效
| 申请号： | 201921620940.5 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN210956632U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 崔霜;王程功;王雪丹;杨婷慧;盖翠丽;郭恩卿;樊腾 | 申请（专利权）人： | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广东君龙律师事务所 44470 | 代理人： | 丁建春 |
| 地址： | 065500 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种微元件的转移装置，所述转移装置包括：转移基板；多个转移头，其中，多个所述转移头以阵列方式固定在所述转移基板至少一侧的表面上，每个所述转移头分别包括负热膨胀件，以在对应的所述转移头加热时向所述转移基板一侧收缩；控制组件，分别连接多个所述转移头，并选择多个所述转移头中的部分执行加热操作，其中，被选中的所述转移头中的所述负热膨胀件向所述转移基板一侧收缩，以突出未被选中的所述转移头，从而利用未被选中的所述转移头转移所述微元件。通过上述方式，本申请能够对微元件进行选择性批量拾取。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元件 转移 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云谷（固安）科技有限公司，未经云谷（固安）科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921620940.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于远程监控调控的移动平台调试设备
- 下一篇：麦克风可伸缩的蓝牙耳机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
