[实用新型]一种微元件的转移装置

说明书

本申请公开了一种微元件的转移装置，所述转移装置包括：转移基板；多个转移头，其中，多个所述转移头以阵列方式固定在所述转移基板至少一侧的表面上，每个所述转移头分别包括负热膨胀件，以在对应的所述转移头加热时向所述转移基板一侧收缩；控制组件，分别连接多个所述转移头，并选择多个所述转移头中的部分执行加热操作，其中，被选中的所述转移头中的所述负热膨胀件向所述转移基板一侧收缩，以突出未被选中的所述转移头，从而利用未被选中的所述转移头转移所述微元件。通过上述方式，本申请能够对微元件进行选择性批量拾取。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种微元件的转移装置。

背景技术

微元件，例如LED芯片，由于具有高亮度、低功耗、超高解析度与色彩饱和度的特点，成为人们追求新一代显示技术的研究热点。

本申请的发明人在长期研究过程中发现，在LED显示面板制备过程中，批量转移是十分重要的一道工艺。目前，在利用转移头进行批量转移时，由于批量转移技术受设备和工艺限制，存在转移速率和良率低的问题。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种微元件的转移装置，能够对微元件进行选择性批量拾取。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种微元件的转移装置，所述转移装置包括：转移基板；多个转移头，其中，多个所述转移头以阵列方式固定在所述转移基板至少一侧的表面上，每个所述转移头分别包括负热膨胀件，以在对应的所述转移头加热时向所述转移基板一侧收缩；控制组件，分别连接多个所述转移头，并选择多个所述转移头中的部分执行加热操作，其中，被选中的所述转移头中的所述负热膨胀件向所述转移基板一侧收缩，以突出未被选中的所述转移头，从而利用未被选中的所述转移头转移所述微元件。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请所提供的转移装置中的多个转移头以阵列方式固定设置在转移基板的至少一侧的表面上，且每个转移头分别包括负热膨胀件；在对多个微元件进行转移时，转移装置中的控制组件可以选择对部分转移头执行加热操作，其中，被选中的转移头中的负热膨胀件向转移基板一侧收缩，以突出未被选中的转移头，进而利用未被选中的转移头转移微元件。即采用本申请所提供的转移装置可以选择性批量转移微元件，转移效率较高；且由于对微元件进行转移的是未进行收缩的转移头，因此在转移微元件时精度较高。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1为本申请微元件的转移装置一实施方式的结构示意图；

图2为图1中部分转移头执行加热操作收缩后一实施方式的结构示意图；

图3为本申请微元件的转移装置另一实施方式的结构示意图；

图4为图3中部分转移头执行加热操作收缩后一实施方式的结构示意图；

图5为图1中控制组件和加热体连接一实施方式的结构示意图；

图6本申请微元件的转移方法一实施方式的流程示意图；

图7为图6中步骤S101-S108对应的一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。