[实用新型]一种过回流焊夹具有效

专利信息
申请号: 201921614945.7 申请日: 2019-09-26
公开(公告)号: CN211135845U 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 杨则武 申请(专利权)人: 惠州市海顺电子有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;H05K3/34
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 董蕾
地址: 516008 广东省惠州市仲恺高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种过回流焊夹具,包括底板治具和压合治具,所述底板治具上设有固定座和PCB板固定槽,所述压合治具通过固定座设置在底板治具上,所述压合治具包括压合盖板和配重块,所述配重块设置在压合盖板上,并设于与底板治具压合的一面,所述配重块设于PCB板固定槽上方,并与PCB板固定槽相配合。本实用新型过回流焊夹具将带有锡膏、元器件的PCB板放置到PCB板固定槽内,并通过配重块下压对PCB板进行压合,同时将压合盖板固定到固定座上,使过压合治具在通过回流焊炉时不会发生移动,并保证PCB板的平整,降低空焊概率,同时还可防止过完回流焊炉的PCB板产生翘曲或变形情况。
搜索关键词: 一种 回流 夹具
【主权项】:
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