[实用新型]一种过回流焊夹具有效
申请号: | 201921614945.7 | 申请日: | 2019-09-26 |
公开(公告)号: | CN211135845U | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 杨则武 | 申请(专利权)人: | 惠州市海顺电子有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;H05K3/34 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 董蕾 |
地址: | 516008 广东省惠州市仲恺高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 回流 夹具 | ||
本实用新型公开了一种过回流焊夹具,包括底板治具和压合治具,所述底板治具上设有固定座和PCB板固定槽,所述压合治具通过固定座设置在底板治具上,所述压合治具包括压合盖板和配重块,所述配重块设置在压合盖板上,并设于与底板治具压合的一面,所述配重块设于PCB板固定槽上方,并与PCB板固定槽相配合。本实用新型过回流焊夹具将带有锡膏、元器件的PCB板放置到PCB板固定槽内,并通过配重块下压对PCB板进行压合,同时将压合盖板固定到固定座上,使过压合治具在通过回流焊炉时不会发生移动,并保证PCB板的平整,降低空焊概率,同时还可防止过完回流焊炉的PCB板产生翘曲或变形情况。
技术领域
本实用新型涉及线路板的焊接技术领域,特别涉及一种过回流焊夹具。
背景技术
目前在SMT(表面贴装技术)生产领域,几乎所有的PCB(线路板)在贴装完元器件后都要过回流焊炉,通过回流焊炉使元器件与PCB板之间的锡膏熔化,进而使元器件与PCB板进行稳定连接。PCB板在通过回流焊炉中一定要保持平整,不然会导致空焊,使元器件与PCB板之间的连接质量欠佳;由于PCB板的板材厚度比较薄或上面的元器件比较多、比较重或者板上的小板连接处比较薄弱,这就很容易造成过完回流焊炉的PCB板产生翘曲或变形,轻者会影响下一步的组装,严重者会导致板材的直接报废。特别是像模块类产品,由于其本身使用的板材比较薄,单个模块上面的元件比较密集,同时单个模块与四周板材的连接面积又比较少,所以模块过回流焊炉时PCB板很容易翘曲,因此,有必要设计出一种过回流焊炉的夹具对PCB板进行夹持。
实用新型内容
本实用新型的目的是在于提供一种过回流焊夹具,实现各种贴装了元器件的线路板在过回流焊炉时不会产生翘曲或变形。
为解决以上技术问题,本实用新型可以采用以下技术方案来实现:
一种过回流焊夹具,包括底板治具和压合治具,所述底板治具上设有固定座和PCB板固定槽,所述压合治具通过固定座设置在底板治具上,所述压合治具包括压合盖板和配重块,所述配重块设置在压合盖板上,并设于与底板治具压合的一面,所述配重块设于PCB板固定槽上方,并与PCB板固定槽相配合。
进一步的,所述配重块与压合盖板为可拆卸连接。
进一步的,所述PCB板固定槽和配重块分别至少设有一个。
进一步的,所述底板治具和压合治具为耐高温材料制成。
本实用新型的有益效果为:本实用新型过回流焊夹具,将带有元器件的PCB板装置到底板治具的PCB板固定槽内,后通过压合治具上配重块对PCB板进行压合,使PCB板保持平整,防止PCB板在通过回流焊炉由于PCB板不平整导致的空焊;而通过配重块对PCB板的压合,还可使PCB板在过回流焊炉时,不会因回流焊炉的高温,导致锡膏熔化时使PCB板和元器件之间的连接变形或翘曲,从而提高PCB板与元器件之间的连接质量。
附图说明
图1为本实用新型过回流焊夹具结构示意图;
图2为本实用新型过回流焊夹具侧视图;
图3为本实用新型过回流焊夹具底板治具结构示意图;
图4为本实用新型过回流焊夹具压合治具结构示意图。
如附图所示:1、底板治具;2、压合治具;3、固定座;4、PCB板固定槽;21、压合盖板;22、配重块。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合实施例及附图对本实用新型产品作进一步详细的说明。
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