[实用新型]一种多层电路板压合防偏移治具有效

专利信息
申请号: 201921610889.X 申请日: 2019-09-26
公开(公告)号: CN211959712U 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 新华海通(厦门)信息科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建省厦门市厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种多层电路板压合防偏移治具,包括底座,所述底座的内腔左侧中心位置通过螺钉锁紧有电机,所述电机的输出端设置有第一螺杆,所述第一螺杆的右侧焊接有蜗杆,所述蜗杆的右侧焊接有第二螺杆,所述第二螺杆的外壁右侧过盈配合有轴承的内环,所述轴承的外环与底座的内壁固定连接,所述第一螺杆和第二螺杆的外壁均螺纹连接有第一矩形块,所述第一矩形块的顶端设置有第一挡板,所述底座的内腔前后两端均固定连接有轴承的外环。该多层电路板压合防偏移治具,该装置可有效的方便多层电路板进行钉入铆钉的操作,有效的避免了多层电路板的层与层之间发生相对偏移的问题,更符合实际的使用需求。
搜索关键词: 一种 多层 电路板 压合防 偏移
【主权项】:
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