[实用新型]一种多层电路板压合防偏移治具有效

专利信息
申请号: 201921610889.X 申请日: 2019-09-26
公开(公告)号: CN211959712U 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 新华海通(厦门)信息科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建省厦门市厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 电路板 压合防 偏移
【说明书】:

实用新型公开了一种多层电路板压合防偏移治具,包括底座,所述底座的内腔左侧中心位置通过螺钉锁紧有电机,所述电机的输出端设置有第一螺杆,所述第一螺杆的右侧焊接有蜗杆,所述蜗杆的右侧焊接有第二螺杆,所述第二螺杆的外壁右侧过盈配合有轴承的内环,所述轴承的外环与底座的内壁固定连接,所述第一螺杆和第二螺杆的外壁均螺纹连接有第一矩形块,所述第一矩形块的顶端设置有第一挡板,所述底座的内腔前后两端均固定连接有轴承的外环。该多层电路板压合防偏移治具,该装置可有效的方便多层电路板进行钉入铆钉的操作,有效的避免了多层电路板的层与层之间发生相对偏移的问题,更符合实际的使用需求。

技术领域

本实用新型涉及电路板制造技术领域,具体为一种多层电路板压合防偏移治具。

背景技术

双面板是中间一层介质,两面都是走线层,多层板就是多层走线层,每两层之间是介质层,介质层可以做的很薄,多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内,它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的;

目前现有的多层电路板在进行钉入铆钉的操作时,承压板后层与层之间的压合程度较低,容易造成多层电路板的层与层之间发生相对偏移的问题,严重影响了多层电路板的品质,导致制作工时和成本的增加,不符合实际的使用需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层电路板压合防偏移治具,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种多层电路板压合防偏移治具,包括底座,所述底座的内腔左侧中心位置通过螺钉锁紧有电机,所述电机的输出端设置有第一螺杆,所述第一螺杆的右侧焊接有蜗杆,所述蜗杆的右侧焊接有第二螺杆,所述第二螺杆的外壁右侧过盈配合有轴承的内环,所述轴承的外环与底座的内壁固定连接,所述第一螺杆和第二螺杆的外壁均螺纹连接有第一矩形块,所述第一矩形块的顶端设置有第一挡板,所述底座的内腔前后两端均固定连接有轴承的外环,所述轴承的内环分别过盈配合有第一丝杠和第二丝杠,所述第一丝杠和第二丝杠的内侧一端设置有与蜗轮啮合相连的蜗轮,所述第一丝杠和第二丝杠的外壁螺纹连接有第二矩形块,所述第二矩形块的顶端设置有第二挡板,所述底座的左右两侧、前后两端中心位置均设置有连接座,所述连接座的顶端设置有连接杆,所述连接杆的内侧表面开设有滑槽,所述滑槽的内腔内壁底端开设有卡孔,所述连接杆的内侧顶端内嵌有顶座,所述顶座的左右两侧、前后两端内腔内壁均设置有弹簧的一端,所述弹簧的另一端设置有弹簧座,所述弹簧座的外侧设置有与卡孔相匹配的卡球,所述底座的左右两侧,前后两端均开设有凹槽。

优选的,所述第一螺杆和第二螺杆的外壁螺纹为相反方向的螺纹。

优选的,所述蜗轮位于蜗杆的顶端。

优选的,所述弹簧座的外壁形状呈凹字形。

优选的,所述凹槽的数量为四个,且四个凹槽分别位于底座的左右两侧、前后两端。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该多层电路板压合防偏移治具,通过蜗轮与蜗轮啮合相连的关系,促使蜗轮带动第一丝杠和第二丝杠旋转,通过第一丝杠和第二丝杠与第二矩形块螺纹连接的关系,促使第二矩形块带动第二挡板向内侧移动,第一挡板和第二挡板同时向内侧移动与多层电路板接触,并对多层电路板进行夹紧固定,通过将顶座带动卡球对准滑槽的内腔插入,滑槽的内壁挤压卡球并带动弹簧座向顶座的内腔移动挤压弹簧,顶座带动卡球在滑槽的内腔向下移动与多层电路板接触,通过挤压缩小多层电路板之间的缝隙,避免多层电路板的层与层之间发生相对偏移的问题,确保在铆合固定时防止层与层之间的偏移,极大地提高了多层电路板的品质,该装置可有效的方便多层电路板进行钉入铆钉的操作,有效的避免了多层电路板的层与层之间发生相对偏移的问题,极大地提高了多层电路板的品质,降低了制作工时和成本,更符合实际的使用需求。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

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