[实用新型]一种贴片式电子元器件的矩阵框架有效
| 申请号： | 201921596060.9 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN210535660U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 刘庭浩 | 申请（专利权）人： | 沈阳中光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448 | 代理人： | 黄耀威 |
| 地址： | 110027 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片式电子元器件的矩阵框架，包括边框和框架单元，所述边框包括连接板，所述框架单元通过与所述连接板连接后，所述框架单元以多排矩阵形式分布在所述边框内，在相邻两列所述框架单元之间的所述连接板上设有多个长条形过孔。通过在相邻两列框架单元之间的连接板上设有多个长条形过孔，使在相邻两列框架单元避免直接相连，可以减少密封后的电子元器件之间的相互应力影响，进而改善矩阵框架整体受应力的影响，避免环氧树脂外壳破碎造成的不良，降低制品存在隐患的情况，提高良品率，进而在体积增大后的矩阵框架，能够承载更多的电子元器件进行密封加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 电子元器件 矩阵 框架 | ||
【主权项】：
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