[实用新型]一种贴片式电子元器件的矩阵框架

说明书

本实用新型公开了一种贴片式电子元器件的矩阵框架，包括边框和框架单元，所述边框包括连接板，所述框架单元通过与所述连接板连接后，所述框架单元以多排矩阵形式分布在所述边框内，在相邻两列所述框架单元之间的所述连接板上设有多个长条形过孔。通过在相邻两列框架单元之间的连接板上设有多个长条形过孔，使在相邻两列框架单元避免直接相连，可以减少密封后的电子元器件之间的相互应力影响，进而改善矩阵框架整体受应力的影响，避免环氧树脂外壳破碎造成的不良，降低制品存在隐患的情况，提高良品率，进而在体积增大后的矩阵框架，能够承载更多的电子元器件进行密封加工。

技术领域

本实用新型属于电子元器件技术领域，具体涉及一种贴片式电子元器件的矩阵框架。

背景技术

一般电子元器件的结构主要包括框架、芯片、金线和环氧树脂等，其中，框架作为直插式或贴片式电子元器件(如二极管、三极管等)的承载结构，不但能够对芯片和金线的底部起承载作用，也能够对芯片和外部电路起连接作用。

矩阵框架是框架的一种，其排布方式为n排m列的矩阵式排布，相较于传统的直列式(1排n列式)排布的优点在于可以有效增加单位面积内制品单元的数量，进而可以提高生产效率，降低生产成本。

现有的贴片式电子元器件的矩阵框架一般为3排10列的矩阵式排布，尺寸为182.68*24.64mm，具体图面如图1所示。而在需要承载更多的贴片式电子元器件时，现有的矩阵框架的单位面积增加对电子元器件承载数量后，会有其他问题产生，如生产作业时应力增加，电子元器件从整体分离成单独电子元器件时的作业难度增加；同时，现有的贴片式电子元器件的矩阵框架对电子元器件加工工序较为繁杂，电子元器件的分离工序分为切割和分离两道工序，对封装完成的电子元器件造成两次作用力，使电子元器件受到两次冲击，易提高制品的不良率。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的不足之处，本实用新型提供了一种贴片式电子元器件的矩阵框架，使矩阵框架体积增大后，能够承载更多的电子元器件进行密封加工。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种贴片式电子元器件的矩阵框架，包括边框和框架单元，所述边框包括连接板，所述框架单元通过与所述连接板连接后，所述框架单元以多排矩阵形式分布在所述边框内，在相邻两列所述框架单元之间的所述连接板上设有多个长条形过孔。

进一步的，所述边框的一侧分布设有多个定位孔，所述边框的另一侧分布设有多个防反孔，所述定位孔和所述防反孔在所述边框的两侧错位设置。

进一步的，所述框架单元包括两个引脚，且两个所述引脚上均设有折弯曲面。

进一步的，所述边框还包括设置在所述连接板的两侧的竖筋，所述竖筋通过横筋与所述连接板连接，位于同一列的所述框架单元两侧的引脚分别与一所述竖筋相连，且位于同一列的相邻两个所述框架单元与所述竖筋形成镂空结构。

进一步的，所述竖筋边缘到所述框架单元的功能区的距离为2.3mm。

进一步的，所述框架单元以6*12的矩阵形式分布在所述边框内。

进一步的，所述矩阵框架由铁镍合金板材制备而成。

进一步的，所述边框和框架单元是通过对一所述铁镍合金板上冲压而成的一体成型结构。

本实用新型提供的一种贴片式电子元器件的矩阵框架，通过在相邻两列框架单元之间的连接板上设有多个长条形过孔，使在相邻两列框架单元避免直接相连，可以减少密封后的电子元器件之间的相互应力影响，进而改善矩阵框架整体受应力的影响，避免环氧树脂外壳破碎造成的不良，降低制品存在隐患的情况，提高良品率，进而在体积增大后的矩阵框架，能够承载更多的电子元器件进行密封加工。

附图说明

图1为现有的贴片式电子元器件的矩阵框架的结构示意图；