[实用新型]电子元器件冷却装置有效
| 申请号： | 201921587632.7 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN210349822U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 范士刚;李刚 | 申请（专利权）人： | 常州常发制冷科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/367 |
| 代理公司： | 常州兴瑞专利代理事务所(普通合伙) 32308 | 代理人： | 王玲玲 |
| 地址： | 213176 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件冷却装置，它包括集液部件、集气部件、散热板、翅片组件和多个连接管，所述集气部件中设有集气腔；所述集液部件中设有集液腔，所述集液腔中具有冷却介质；所述连接管的上端部连接在所述集气部件上，所述连接管的下端部连接在所述集液部件上，所述连接管中设有多个用于连通所述集气腔和集液腔的流通通道；所述散热板上安装有电子元器件，并连接在所述连接管的一侧端的下端部，以便将电器元器件产生的热量传递给所述连接管的下端部；所述翅片组件连接在所述连接管的另一侧端的上端部。本实用新型能够提高散热效率，节省空间，降低散热成本，而且能够避免损害电子元器件，提高散热的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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