[实用新型]一种低温压合涂布法无胶FCCL有效
| 申请号： | 201921577383.3 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN210851643U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 宋淑平;姜春磊 | 申请（专利权）人： | 招远春鹏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 265404 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低温压合涂布法无胶FCCL，包括第一压合箱体以及第二压合箱体,所述第一压合箱体内设有第一压合结构，所述第二压合箱体内设有以及第二压合结构；其中，所述第一压合结构，主要包括：第一压合箱体、伺服电机、主动斜齿轮、从动斜齿轮、齿轮轴、第一压合滚轮、第二压合滚轮、固定支架、活动支架、第一气缸以及第二气缸；本实用新型涉及FCCL压合技术领域，解决了其人工操作效率慢，成本高，而且需要不断更换载具，这样来适应不同款式的FCCL板，会带来很多作业麻烦，大大浪费了制造费用及管理成本的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 压合涂布法无胶 fccl | ||
【主权项】：
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