[实用新型]一种适用于5G高频线路的柔性电路板有效
| 申请号： | 201921569788.2 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN210840189U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 张鸿军;陈迎娣 | 申请（专利权）人： | 苏州市惠利华电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 金香云 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于5G高频线路的柔性电路板，涉及5G通讯处理高频电路板技术领域，为解决随着运速提高导致产生的热量增加，风机持续工作虽然可以将热量疏导，在温度对于正常值时，风机继续工作导致噪音增大，且能耗增加，不能满足使用需求的问题。所述酚醛树脂基板的两侧分别设置有下覆铜板和上覆铜板，所述上覆铜板的上方设置有信号处理层，所述信号处理层的上方设置有电源层，所述电源层的上方设置有吸热板，所述下覆铜板的下方设置有接地层，所述接地层的下方设置有阻焊层，所述酚醛树脂基板、下覆铜板、上覆铜板、信号处理层、接地层、电源层、阻焊层和吸热板的外部设置有散热片，所述吸热板的上方分别设置有散热槽和贴元器件放置槽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 高频 线路 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
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