[实用新型]一种适用于5G高频线路的柔性电路板

说明书

本实用新型公开了一种适用于5G高频线路的柔性电路板，涉及5G通讯处理高频电路板技术领域，为解决随着运速提高导致产生的热量增加，风机持续工作虽然可以将热量疏导，在温度对于正常值时，风机继续工作导致噪音增大，且能耗增加，不能满足使用需求的问题。所述酚醛树脂基板的两侧分别设置有下覆铜板和上覆铜板，所述上覆铜板的上方设置有信号处理层，所述信号处理层的上方设置有电源层，所述电源层的上方设置有吸热板，所述下覆铜板的下方设置有接地层，所述接地层的下方设置有阻焊层，所述酚醛树脂基板、下覆铜板、上覆铜板、信号处理层、接地层、电源层、阻焊层和吸热板的外部设置有散热片，所述吸热板的上方分别设置有散热槽和贴元器件放置槽。

技术领域

本实用新型涉及5G通讯处理高频电路板技术领域，具体为一种适用于5G高频线路的柔性电路板。

背景技术

随着电子工业的飞速发展，集成电路技术和微电子技术也随之得到大力发展，电子产品变化更是日新月异，不停地趋向轻、薄、短、小、高频化发展，使得对承载的电路板要求也越来越高，传统的FR4介质电路板逐渐被高速化、高可靠性的高频电路板所取代，无论是高频多层板的层数和通孔的孔径，还是布线宽度和线距都趋向于微细化，对其制作工艺提出了更高的要。高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上，其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。

目前，随着对高频电路板的制作工艺越来越高，运行处理效率却随之提高，也意味着产生的热量增加，利用风机持续进行散热，虽然可以将热量快速疏导，在温度低于正常值时，风机持续工作会产生较大的噪音，且能耗增加，不能满足使用需求。因此市场上急需一种适用于5G高频线路的柔性电路板来解决这人些问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种适用于5G高频线路的柔性电路板，以解决上述背景技术中提出随着运速提高导致产生的热量增加，风机持续工作虽然可以将热量疏导，在温度对于正常值时，风机继续工作导致噪音增大，且能耗增加，不能满足使用需求的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种适用于5G高频线路的柔性电路板，包括酚醛树脂基板，所述酚醛树脂基板的两侧分别设置有下覆铜板和上覆铜板，所述下覆铜板和上覆铜板与酚醛树脂基板之间均设置有导热粘结剂，且导热粘结剂分别与酚醛树脂基板、下覆铜板和上覆铜板贴合连接，所述上覆铜板的上方设置有信号处理层，且信号处理层与上覆铜板贴合连接，所述信号处理层的上方设置有电源层，所述电源层的上方设置有吸热板，所述下覆铜板的下方设置有接地层，所述接地层的下方设置有阻焊层，所述阻焊层的下方设置有固定座，固定座设置有四个，且四个固定座均与阻焊层通过螺钉连接，所述酚醛树脂基板、下覆铜板、上覆铜板、信号处理层、接地层、电源层、阻焊层和吸热板的外部设置有散热片，且散热片分别与酚醛树脂基板、下覆铜板、上覆铜板、信号处理层、接地层、电源层、阻焊层和吸热板贴合连接，所述吸热板的上方分别设置有散热槽和贴元器件放置槽，且散热槽和贴元器件放置槽的一端均延伸至吸热板的内部。

优选的，所述电源层与信号处理层之间设置有绝缘垫，且绝缘垫的两端分别与电源层和信号处理层贴合连接。

优选的，所述散热片的一侧设置有转接头，且转接头与信号处理层电性连接。

优选的，所述散热槽的内部设置有风机，所述风机的一侧设置有过滤膜，且过滤膜与散热槽通过螺钉连接，所述贴元器件放置槽的内部设置有引脚插孔。

优选的，所述散热槽的一侧设置有温度传感器，且温度传感器与吸热板贴合连接。

优选的，所述吸热板的内部设置有定位孔，且定位孔的一端贯穿吸热板、电源层、信号处理层、上覆铜板、酚醛树脂基板、下覆铜板、接地层、阻焊层和固定座并延伸至固定座的下方。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：