[实用新型]一种厚膜集成电路引脚切筋装置有效

专利信息
申请号: 201921569440.3 申请日: 2019-09-20
公开(公告)号: CN211052380U 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 赵晓宏;韦国民;吴达 申请(专利权)人: 纽威仕微电子(无锡)有限公司
主分类号: B21F11/00 分类号: B21F11/00
代理公司: 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 代理人: 顾吉云
地址: 214000 江苏省无锡市滨湖区蠡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及柔性PCB板元器件组装技术领域,具体为一种厚膜集成电路引脚切筋装置,其能够方便实现准确冲切,结构简单,成本低,其包括底座,底座上通过支架安装有工作台,工作台底部开有第一凹槽,第一凹槽中间开设有第二凹槽,第一凹槽两侧安装有夹板,两个夹板的间距小于两个第二凹槽的宽度,第二凹槽内安装有T形刀座,T形刀座下端贯穿两个夹板的间隙并连接安装于底座上的驱动气缸,T形刀座前端安装有切刀,第一凹槽与第二凹槽后端设置有贯穿工作台的缺口,缺口内安装有定位座,定位座上开设有引脚插孔,定位座后端处设置有可翻转的压板。
搜索关键词: 一种 集成电路 引脚 装置
【主权项】:
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