[实用新型]一种厚膜集成电路引脚切筋装置

说明书

本实用新型涉及柔性PCB板元器件组装技术领域，具体为一种厚膜集成电路引脚切筋装置，其能够方便实现准确冲切，结构简单，成本低，其包括底座，底座上通过支架安装有工作台，工作台底部开有第一凹槽，第一凹槽中间开设有第二凹槽，第一凹槽两侧安装有夹板，两个夹板的间距小于两个第二凹槽的宽度，第二凹槽内安装有T形刀座，T形刀座下端贯穿两个夹板的间隙并连接安装于底座上的驱动气缸，T形刀座前端安装有切刀，第一凹槽与第二凹槽后端设置有贯穿工作台的缺口，缺口内安装有定位座，定位座上开设有引脚插孔，定位座后端处设置有可翻转的压板。

技术领域

本实用新型涉及柔性PCB板元器件组装技术领域，具体为一种厚膜集成电路引脚切筋装置。

背景技术

柔性PCB板元器件组装工艺是指PCB柔性板空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，它是一种将无引脚或短引脚或球的矩阵排列封装的表面组装元器件安装在柔性印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

引脚作为集成电路的载体，是一种实现集成电路与外界的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部连接的桥梁作用，在组装加工过程中需要进行切筋操作，以达到要求的引脚长度。特别是柔性板的插件焊接对引脚的高度和一致性要求特别高，目前市场上要么人工直接用钳子剪，精度和一致性得不到保证，要么定制专用的设备，成本很高。

发明内容

为了解决现有切筋精度低和成本高的问题，本实用新型提供了一种厚膜集成电路引脚切筋装置，其能够方便实现准确冲切，结构简单，成本低。

其技术方案是这样的：一种厚膜集成电路引脚切筋装置，其特征在于，其包括底座，所述底座上通过支架安装有工作台，所述工作台底部开有第一凹槽，所述第一凹槽中间开设有第二凹槽，所述第一凹槽两侧安装有夹板，两个所述夹板的间距小于两个所述第二凹槽的宽度，所述第二凹槽内安装有T形刀座，所述T形刀座下端贯穿两个所述夹板的间隙并连接安装于所述底座上的驱动气缸，所述T形刀座前端安装有切刀，所述第一凹槽与所述第二凹槽后端设置有贯穿所述工作台的缺口，所述缺口内安装有定位座，所述定位座上开设有引脚插孔，所述定位座后端处设置有可翻转的压板。

其进一步特征在于，所述压板为Z形压板，所述Z形压板的上横板为压紧部，所述Z形压板的下横板端部铰接翻转气缸的活塞杆，所述翻转气缸的缸体铰接所述底座，所述Z形压板的下横板和中间竖板的连接处通过转轴连接所述工作台；

所述切刀为硬质合金刀，所述切刀侧面的截面为三角形。

采用本实用新型后，将需要切筋的厚膜集成电路引脚插到定位座的对应的引脚插孔中，压板压住, 启动驱动气缸带动硬质合金刀将多余的引脚切除，达到要求的引脚长度，方便实现了准确切筋，装置结构简单，切割精度高，一致性好，成本低。

附图说明

图1为本实用新型主视图；

图2为本实用新型俯视图；

图3为切刀截面示意图；

图4为压板压紧状态示意图；

图5为压板打开状态示意图。

具体实施方式