[实用新型]一种多层板有效
| 申请号： | 201921560585.7 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN210694466U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;张美娟 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种多层板，包括第一电路基板和第二电路基板；第一电路基板包括基膜层、第一导电层和第一介质层，第一导电层和第一介质层依次设于基膜层的一面上，第一介质层上设有第一通孔，且第一通孔内设有与第一导电层中的金属层连接的第一导电体；第二电路基板包括层叠设置的第一胶膜层和第二导电层，第一胶膜层设于第一介质层远离第一导电层的一面上；第二导电层中的金属层的一面上设有第一凸起结构，第一凸起结构刺穿第一胶膜层，并伸入第一通孔与第一导电体连接。本实用新型的多层板有效地避免了在介质层较厚的情况下，当多层板压合时，其导电层破裂的现象，从而保证了线路板的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 | ||
【主权项】：
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