[实用新型]一种多层板

权利要求书

1.一种多层板，其特征在于，包括第一电路基板和第二电路基板；

所述第一电路基板包括基膜层、第一导电层和第一介质层，所述第一导电层和所述第一介质层依次设于所述基膜层的一面上；所述第一介质层上开设有至少一个使所述第一导电层中的金属层显露出来的第一通孔，且所述第一通孔内设有与所述第一导电层中的金属层连接的第一导电体；

所述第一电路基板靠近所述第一介质层的一侧设有所述第二电路基板；所述第二电路基板包括层叠设置的第一胶膜层和第二导电层，所述第一胶膜层设于所述第一介质层远离所述第一导电层的一面上；所述第二导电层中的金属层朝向所述第一胶膜层的一面上设有第一凸起结构，所述第一凸起结构刺穿所述第一胶膜层，并伸入所述第一通孔与所述第一导电体连接。

2.如权利要求1所述的多层板，其特征在于，设于所述第一电路基板靠近所述第一介质层的一侧的所述第二电路基板的数量为多个；其中，任意相邻的两个所述第二电路基板之间均设有第二介质层，各所述第二介质层上均开设有至少一个第二通孔，且所述第二通孔内设有第二导电体；在任意相邻的两个所述第二电路基板中，远离所述第一电路基板的所述第二电路基板的第一凸起结构刺穿所述第一胶膜层，并伸入所述第二通孔与所述第二导电体连接，所述第二导电体还与靠近所述第一电路基板的所述第二电路基板的第二导电层中的金属层连接。

3.如权利要求1所述的多层板，其特征在于，所述第一电路基板的数量为多个，且多个所述第一电路基板依次层叠设置；其中，任意相邻的两个所述第一电路基板上设有第一连接孔，且所述第一连接孔内设有连接相邻的两个所述第一电路基板中的第一导电层的金属层的导电介质。

4.如权利要求1所述的多层板，其特征在于，所述多层板还包括第三电路基板，所述第三电路基板包括层叠设置的第三导电层和第三介质层，所述第三介质层设于所述第二导电层远离所述第一胶膜层的一面上，且所述第三介质层上设有第二连接孔，所述第二连接孔内设有连接所述第三导电层中的金属层与所述第二导电层中的金属层的导电介质。

5.如权利要求1-4任一项所述的多层板，其特征在于，所述第一电路基板还包括第四导电层和第四介质层，所述第四导电层和所述第四介质层依次设于所述基膜层的另一面上。

6.如权利要求5所述的多层板，其特征在于，所述第四介质层上开设有至少一个使所述第四导电层中的金属层显露出来的第三通孔，且所述第三通孔内设有与所述第四导电层中的金属连接的第三导电体；

所述第一电路基板靠近所述第四介质层的一侧也设有所述第二电路基板，且多个所述第二电路基板对称设置在所述第一电路基板的两侧或多个所述第二电路基板非对称设置在所述第一电路基板的两侧；其中，靠近所述第四介质层的第二电路基板，其第一凸起结构刺穿该第二电路基板的第一胶膜层，并伸入所述第三通孔与所述第三导电体连接。

7.如权利要求6所述的多层板，其特征在于，设于所述第一电路基板靠近所述第四介质层的一侧的所述第二电路基板的数量为多个；其中，任意相邻的两个所述第二电路基板之间均设有第二介质层，各所述第二介质层上均开设有至少一个第二通孔，且所述第二通孔内设有第二导电体；在任意相邻的两个所述第二电路基板中，远离所述第一电路基板的所述第二电路基板的第一凸起结构刺穿所述第一胶膜层，并伸入所述第二通孔与所述第二导电体连接，所述第二导电体还与靠近所述第一电路基板的所述第二电路基板的第二导电层中的金属层连接。

8.如权利要求5所述的多层板，其特征在于，所述基膜层上设有若干间隔设置的第三连接孔，且所述第三连接孔内设有连接所述第一导电层中的金属层与所述第四导电层中的金属层的导电介质。

9.如权利要求7所述的多层板，其特征在于，所述第一导电体的高度大于等于1um；

所述第二导电体的高度大于等于1um；

所述第三导电体的高度大于等于1um。