[实用新型]大电流电路板的新型散热结构有效
| 申请号： | 201921558854.6 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN210629964U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 刘继挺 | 申请（专利权）人： | 昆山首源电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大电流电路板的新型散热结构,电路板本体包括第一铜箔层、金属基板和第二铜箔层；金属基板包括第一、二、三金属基板；第二金属基板设有四条斜筋和中心凸点；第二金属基板设有直筋；第一金属基板设有第一凹槽；第三金属基板设有第二凹槽；第一、第二、第三金属基板的内部分别具有空腔且分别通过第一、二散热孔连通。本实用新型提供一种大电流电路板的新型散热结构，金属基板为具有空腔的复合结构，使PCB基材板通大电流时产生的热应力得以释放，减轻铜箔瞬间增热强度，避免铜箔在同大电流时受热起泡的不良现象；同时该线路板还具有任意方向的抗形变功能，抗形变效果佳，产品报废率低、良率高。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 电路板 新型 散热 结构 | ||
【主权项】：
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