[实用新型]大电流电路板的新型散热结构

权利要求书

1.一种大电流电路板的新型散热结构，其特征在于：包括矩形的电路板本体，所述电路板本体包括第一铜箔层、金属基板和第二铜箔层，所述第一铜箔层设于金属基板的上方，所述金属基板位于所述第二铜箔层的上方；

所述金属基板包括第一金属基板、第二金属基板和第三金属基板，所述第一金属基板位于第一铜箔层和第二金属基板之间，所述第二金属基板位于所述第一金属基板和第三金属基板之间，所述第三金属基板位于所述第二金属基板和所述第二铜箔层之间；

所述第二金属基板的上表面设有四条斜筋和中心凸点，四条斜筋的一端分别与第二金属基板上表面的四个角连接，另一端与第二金属基板上表面的中心凸点连接，四条斜筋分别两两设于第二金属基板上表面的对角线上；

所述第二金属基板的下表面设有直筋，所述直筋包括横筋和竖筋，所述横筋的一端与第二金属基板下表面的竖侧边连接，另一端向中心靠近，所述竖筋的一端与第二金属基板下表面的横侧边连接，另一端向中心靠近；

所述第一金属基板的下表面设有与斜筋相适应的第一凹槽；所述第三金属基板的上表面设有与直筋相适应的第二凹槽；

所述第一金属基板、第二金属基板和第三金属基板的内部分别具有空腔且两端设有通气口，所述通气口与所述空腔连通；所述通气口设为喇叭状；

所述第一金属基板的空腔与所述第二金属基板的空腔通过若干第一散热孔连通，所述第二金属基板的空腔与所述第三金属基板的空腔之间通过第二散热孔连通；

所述第一铜箔层、所述第一金属基板、所述第二金属基板、所述第三金属基板和第二铜箔层通过层压成型结合在一起。

2.根据权利要求1所述的大电流电路板的新型散热结构，其特征在于：所述第一散热孔和所述第二散热孔皆为圆孔。

3.根据权利要求1所述的大电流电路板的新型散热结构，其特征在于：所述斜筋的中部为向上突起的拱形。

4.根据权利要求1所述的大电流电路板的新型散热结构，其特征在于：所述直筋的中部为向下突起的拱形。

5.根据权利要求1所述的大电流电路板的新型散热结构，其特征在于：所述斜筋为自第二金属基板上表面向上延伸形成的凸筋，所述凸筋的侧面为斜面，且斜面的倾斜方向为自下而上逐渐向凸筋的中心线靠拢。

6.根据权利要求1所述的大电流电路板的新型散热结构，其特征在于：所述直筋为自第二金属基板下表面向下延伸形成的凸筋，所述凸筋的侧面为斜面，且斜面的倾斜方向为自上而下逐渐向凸筋的中心线靠拢。

7.根据权利要求1所述的大电流电路板的新型散热结构，其特征在于：所述第一金属基板、所述第二金属基板和所述第三金属基板的外周分别设有一层绝缘膜层。