[实用新型]一种倒装LED芯片外延结构及LED芯片有效
| 申请号： | 201921515622.2 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN210576005U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 崔永进;秦明惠;张新朝;庄家铭 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫;李素兰 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装LED芯片外延结构，其包括：衬底；设于所述衬底上的第一折射层；设于所述第一折射层上的第二折射层；设于所述第二折射层上的第三折射层；设于所述第第三折射层上的第一半导体层；设于所述第一半导体层的有源层；和设于所述有源层上的第二半导体层；其中，所述衬底的折射率＜第一折射层的折射率＜第二折射层的折射率＜第三折射层的折射率＜第一半导体层的折射率。本实用新型还公开了一种倒装LED芯片。本实用新型在衬底表面制备了折射率依次升高的多个折射层，大幅度降低了衬底对有源层发出的光的全反射效应，从而增加了倒装LED芯片的光提取效率，提升了倒装LED芯片的亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 芯片 外延 结构 | ||
【主权项】：
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