[实用新型]一种集成电路板钻孔结构有效

专利信息
申请号: 201921483555.0 申请日: 2019-09-08
公开(公告)号: CN211278692U 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 周莹
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/18;B26D7/02;B26D7/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 338000*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路板钻孔结构,本实用新型涉及电路板钻孔结构技术领域,集成电路板钻孔结构包括:支撑板,支撑板上表面左右两侧前后方均开设有滑槽,且支撑板上表面左右两侧均设有对称排布的夹块,两个夹块内壁中间开设有侧槽,且侧槽内壁粘结有软垫,两个夹块底部前后侧中间位置均垂直焊接有滑杆,且两个夹块中的滑杆分别滑入四个滑槽内,滑槽内壁水平固定有复位弹簧,且复位弹簧末端与滑杆外壁接触;支撑板上表面中间开设有凹槽,且凹槽内表面底部中心开设有与支撑板底部中心相通的通孔;本实用新型的有益效果在于:避免电路板变形,便于固定不同长度的电路板/提高集中收集废料的便捷性。
搜索关键词: 一种 集成 电路板 钻孔 结构
【主权项】:
暂无信息
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