[实用新型]一种集成电路板钻孔结构有效

专利信息
申请号: 201921483555.0 申请日: 2019-09-08
公开(公告)号: CN211278692U 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 周莹
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/18;B26D7/02;B26D7/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 338000*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 电路板 钻孔 结构
【权利要求书】:

1.一种集成电路板钻孔结构,其特征在于,所述集成电路板钻孔结构包括:

支撑板(1),所述支撑板(1)上表面左右两侧前后方均开设有滑槽(106),且所述支撑板(1)上表面左右两侧均设有对称排布的夹块(3),两个所述夹块(3)内壁中间开设有侧槽(301),且所述侧槽(301)内壁粘结有软垫(302),两个所述夹块(3)底部前后侧中间位置均垂直焊接有滑杆(303),且两个所述夹块(3)中的滑杆(303)分别滑入四个滑槽(106)内,所述滑槽(106)内壁水平固定有复位弹簧(107),且所述复位弹簧(107)末端与滑杆(303)外壁接触;所述支撑板(1)上表面中间开设有凹槽(102),且所述凹槽(102)内表面底部中心开设有与支撑板(1)底部中心相通的通孔(105),所述支撑板(1)底部中间插接有与通孔(105)相通的排渣管(103),且所述排渣管(103)末端塞入有将其封闭的塞子(104)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板钻孔结构,其特征在于:所述滑杆(303)通过复位弹簧(107)与滑槽(106)左右弹性滑动连接,且两个所述夹块(3)通过滑杆(303)与支撑板(1)左右滑动连接,所述夹块(3)宽度比支撑板(1)宽度小4cm。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路板钻孔结构,其特征在于:所述凹槽(102)内表面底部向通孔(105)中心方向倾斜二十度。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路板钻孔结构,其特征在于:所述凹槽(102)内部前后侧均水平插接有支板(2),且所述支板(2)上端中间垂直焊接有连板(201),所述连板(201)上方水平固定有横板(202),且所述横板(202)上表面粘结有垫片(203),所述垫片(203)上表面与侧槽(301)内壁底部处于同一水平线上。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路板钻孔结构,其特征在于:所述支撑板(1)下表面四角均固定有支腿(101),且所述支腿(101)长度大于排渣管(103)长度。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路板钻孔结构,其特征在于:所述支撑板(1)上方中间平行设置有水平板(4),且所述水平板(4)左右两侧均垂直焊接有L型杆(401),两根所述L型杆(401)末端分别与支撑板(1)左右两侧中间焊接,且所述水平板(4)通过两根所述L型杆(401)与支撑板(1)相连,所述水平板(4)前面中间垂直安装有气缸(402),且所述气缸(402)上方中间插接有与其相通的气管(403),所述气缸(402)前面靠下方固定有平行于凹槽(102)上方的打孔钉(404),且所述打孔钉(404)外侧中上方套入有箍环(405),所述箍环(405)后面左右两侧与气缸(402)前面两侧接触,且所述气缸(402)通过气管(403)与打孔钉(404)气动连接。

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