[实用新型]低温热传导加热体有效
| 申请号： | 201921478211.0 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN210431925U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 吴周林 | 申请（专利权）人： | 吴慧星 |
| 主分类号： | H05B3/20 | 分类号： | H05B3/20;H05B3/12;H05B3/00;H05B3/18 |
| 代理公司： | 长沙科明知识产权代理事务所(普通合伙) 43203 | 代理人： | 陈靖 |
| 地址： | 414400 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低温热传导加热体，被软体材料包裹，包括对称设置并相连的第一金属面板和第二金属面板。第一金属面板的背面设有连接导线、外接电源线、电源接地线、至少二块陶瓷加热芯片。至少二块陶瓷加热芯片并联在连接导线上，且每块陶瓷加热芯片都通过连接导线与二根外接电源线相连。第一金属面板的背面和第二金属面板的背面各设有一块绝缘衬垫。本实用新型为人们的生活和工作带来了便利；耗电少，节约能源，节约成本，人性化，解决了老用电模式耗电、成本高、安全性低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 热传导 加热 | ||
【主权项】：
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