[实用新型]低温热传导加热体有效
| 申请号： | 201921478211.0 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN210431925U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 吴周林 | 申请（专利权）人： | 吴慧星 |
| 主分类号： | H05B3/20 | 分类号： | H05B3/20;H05B3/12;H05B3/00;H05B3/18 |
| 代理公司： | 长沙科明知识产权代理事务所(普通合伙) 43203 | 代理人： | 陈靖 |
| 地址： | 414400 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低温 热传导 加热 | ||
1.一种低温热传导加热体，被软体材料包裹，其特征在于，包括对称设置并相连的第一
金属面板和第二金属面板，第一金属面板的背面设有连接导线、外接电源线、电源接地线、至少二块陶瓷加热芯片,至少二块陶瓷加热芯片并联在连接导线上，且每块陶瓷加热芯片都通过连接导线与二根外接电源线相连，第一金属面板的背面和第二金属面板的背面各设有一块绝缘衬垫。
2.根据权利要求1所述的低温热传导加热体，其特征在于，所述第一金属面板通过面板结合扣与第二金属面板相连。
3.根据权利要求1所述的低温热传导加热体，其特征在于，所述第一金属面板的边缘设有木质框，第一金属面板通过框架结合钉和木质框与第二金属面板相连。
4.根据权利要求1所述的低温热传导加热体，其特征在于，每块陶瓷加热芯片都通过粘贴胶设置在第一金属面板的背面；
粘贴胶为耐200℃温度的胶带片。
5.根据权利要求1所述的低温热传导加热体，其特征在于，所述连接导线的接点上设有绝缘护套。
6.根据权利要求1所述的低温热传导加热体，其特征在于，每块陶瓷加热芯片的工作电压为220V，频率为50HZ，功率为9W；外接电源线为耐200℃高温的电源线。
7.根据权利要求5所述的低温热传导加热体，其特征在于，所述绝缘护套包括从内到外依次设置的耐200℃胶带片缠绕层和玻璃纤维管套层。
8.根据权利要求1所述的低温热传导加热体，其特征在于，所述第一金属面板的侧面设有电线导管，二根外接电源线和电源接地线两两相切穿过电线导管。
9.根据权利要求1所述的低温热传导加热体，其特征在于，所述低温热传导加热体的恒定工作温度的设计标准以人体体温和可燃物质燃点为参考基准线。
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