[实用新型]智能功率模块、智能功率模块的封装模具及制作工装有效
| 申请号： | 201921467974.5 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN210349812U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 黄浩;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56;B29C45/14;B29C45/26;B29C45/34;B29C45/73 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张婷 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种智能功率模块、智能功率模块的封装模具及制作工装，该智能功率模块包括：封装壳体及散热基板，所述散热基板在所述封装壳体的正投影位于所述封装壳体的边缘内；该封装模具包括：型腔本体，所述型腔本体形成有用于放置智能功率模块的凹槽，凹槽的底部设置有抽真空孔，以在智能功率模块放置于凹槽内封装时，将智能功率模块与凹槽底壁之间的空气抽离。本实用新型有利于防止封装材料溢流到散热基板上，提高了注塑智能功率模块的工艺成品率低。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 封装 模具 制作 工装 | ||
【主权项】：
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