[实用新型]塑封模具以及清模系统有效
| 申请号： | 201921465180.5 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN210415353U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 李利 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/14;B29C33/72 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 范彦扬 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种塑封模具以及清模系统，涉及半导体封装技术领域。本公开提供的塑封模具以及清模系统，包括模台、多个模台定位块以及多个模块，各模块包括模块本体，模台设置有多个与各模台定位块匹配的模台定位槽以及多个与各模块匹配的滑槽，模块本体设置有多个定位销以及模块受力块，各模台定位槽设置有多个与各定位销匹配的定位孔、多个与各模块受力块匹配的拆卸孔，各模台定位块包括一定位板以及多个与各拆卸孔匹配的拆卸顶丝，定位板上设置有多个与各定位孔匹配的柱体，各拆卸顶丝活动设置于定位板，各模台定位块活动设置于各定位槽中，如此设置，提高了模具的拆卸安装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 模具 以及 系统 | ||
【主权项】：
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