[实用新型]塑封模具以及清模系统

说明书

本公开提供一种塑封模具以及清模系统，涉及半导体封装技术领域。本公开提供的塑封模具以及清模系统，包括模台、多个模台定位块以及多个模块，各模块包括模块本体，模台设置有多个与各模台定位块匹配的模台定位槽以及多个与各模块匹配的滑槽，模块本体设置有多个定位销以及模块受力块，各模台定位槽设置有多个与各定位销匹配的定位孔、多个与各模块受力块匹配的拆卸孔，各模台定位块包括一定位板以及多个与各拆卸孔匹配的拆卸顶丝，定位板上设置有多个与各定位孔匹配的柱体，各拆卸顶丝活动设置于定位板，各模台定位块活动设置于各定位槽中，如此设置，提高了模具的拆卸安装效率。

技术领域

本公开涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种塑封模具以及清模系统。

背景技术

塑封工艺主要是应用于电子制造产业，例如，应用于半导体产品制造领域，此工艺是通过塑封设备加热融化电路保护的塑封材料(环氧树脂)，然后通过压力将液态树脂注塑到产品正面从而达到保护产品的电路的目的。但是在使用的过程中需要定期的对模具的表面进行清洁，从而达到产品质量的持续稳定。目前，传统模具的拆卸安装效率较低。

实用新型内容

基于上述研究，本公开提供一种塑封模具以及清模系统。

本公开提供的一种塑封模具，包括模台、多个模台定位块以及多个模块。

所述模台设置有多个与各所述模台定位块匹配的模台定位槽以及多个与各所述模块匹配的滑槽。

各所述模块包括模块本体，所述模块本体设置有多个定位销以及模块受力块。

各所述模台定位槽设置有多个与各所述定位销匹配的定位孔、多个与各所述模块受力块匹配的拆卸孔。

各所述模台定位块包括一定位板以及多个与各所述拆卸孔匹配的拆卸顶丝，所述定位板上设置有多个与各所述定位孔匹配的柱体，各所述拆卸顶丝活动设置于所述定位板，各所述模台定位块活动设置于各所述模台定位槽中。

当各所述模块运动到各所述滑槽的指定位置后，各所述定位销进入各所述定位孔，使得各所述模块定位于各所述滑槽中；各所述拆卸顶丝用于通过各所述拆卸孔向各所述模块受力块施加推力，将各所述模块从各所述滑槽中进行拆卸。

进一步的，所述模块本体包括第一侧面、与第一侧面相交的第二侧面以及与第二侧面相对的第三侧面。

各所述定位销以及模块受力块设置于所述第一侧面。

所述第二侧面与第三侧面分别设置有滑动结构。

进一步的，所述滑动结构包括多个间隔设置于所述第二侧面与所述第三侧面的凹槽，各所述凹槽内分别设置有弹簧滚珠。

进一步的，所述第二侧面与第三侧面为斜面，所述第二侧面与所述第三侧面的倾斜坡度小于10°。

进一步的，各所述滑槽包括第一侧壁、与第一侧壁相交的第二侧壁、与第二侧壁相对的第三侧壁。

所述第一侧壁通过各所述定位孔和拆卸孔与所述模台定位槽相通。

所述第二侧壁为与所述第二侧面匹配的斜面，所述第三侧壁为与所述第三侧面匹配的斜面。

进一步的，所述第二侧壁和所述第三侧壁靠近所述第一侧壁的一端上分别设置有定位部。

进一步的，所述第二侧面和所述第三侧面分别设置有与所述定位部匹配的定位结构。

进一步的，各所述模台定位槽还设置有弹性件，各所述模台定位块通过各所述弹性件活动设置于各所述模台定位槽中。

进一步的，所述塑封模具还包括模台挡块，所述模台还设置有与所述模台挡块匹配的安装槽，所述模台挡块用于在各所述模块定位于各所述滑槽后，安装于所述安装槽，以固定各所述模块。