[实用新型]硅芯片压力感应装置及设备有效
| 申请号： | 201921457608.1 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN210442010U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 李灏 | 申请（专利权）人： | 深圳纽迪瑞科技开发有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 袁哲 |
| 地址： | 518054 广东省深圳市光明新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于压力感应技术领域，涉及硅芯片压力感应装置及设备。在硅芯片压力感应装置中，刚性结构包括间隔设置的刚性块，相邻两个刚性块之间形成应变放大区，在应变放大区的两个安装面分别设置两个第一硅压力感应芯片，四个第一硅压力感应芯片连接形成第一全桥电路。在使用时将刚性结构贴合在被测物体上，被测物体受力变形，刚性结构的应变集中在应变放大区，第一硅压力感应芯片产生形变并由第一全桥电路输出信号，第一全桥电路电连接于信号处理电路，进而检测刚性结构的形变并得出被测物体的作用力。该硅芯片压力感应装置及具有该硅芯片压力感应装置的设备，容易制作与安装，可以灵敏地检测被测物体的微小形变，精准识别压力。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 压力 感应 装置 设备 | ||
【主权项】：
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