[实用新型]一种传感环模块化封装结构

摘要

本实用新型涉及传感器封装技术领域，具体公开了一种传感环模块化封装结构。传感环模块化封装结构，包括：底板，为圆环形结构，被配置为通过连接件固定传感环；侧板，与底板垂直连接，底板的内边缘和/或外边缘上间隔连接有至少两个侧板，且侧板的高度大于传感环的厚度，侧板的上端面被配置为承载另一底板。使用传感环模块化封装结构时，将传感环放置在底板设置有侧板的表面上，然后通过连接件将传感环固定在底板上。当需要多个传感环检测电流时，将多个传感环依次叠加，并将相邻的上方的传感环模块化封装结构中的底板放置于下方的传感环模块化封装结构的侧板上，由于侧板的高度大于传感环的厚度，从而避免上方的底板抵压到传感环上。