[实用新型]一种传感环模块化封装结构

说明书

本实用新型涉及传感器封装技术领域，具体公开了一种传感环模块化封装结构。传感环模块化封装结构，包括：底板，为圆环形结构，被配置为通过连接件固定传感环；侧板，与底板垂直连接，底板的内边缘和/或外边缘上间隔连接有至少两个侧板，且侧板的高度大于传感环的厚度，侧板的上端面被配置为承载另一底板。使用传感环模块化封装结构时，将传感环放置在底板设置有侧板的表面上，然后通过连接件将传感环固定在底板上。当需要多个传感环检测电流时，将多个传感环依次叠加，并将相邻的上方的传感环模块化封装结构中的底板放置于下方的传感环模块化封装结构的侧板上，由于侧板的高度大于传感环的厚度，从而避免上方的底板抵压到传感环上。

技术领域

本实用新型涉及传感器封装技术领域，尤其涉及一种传感环模块化封装结构。

背景技术

光纤电流传感环的特性与其传感环围绕被测导体的个数相关，当个数为1时，其测量误差为A。当个数增加为N时，则其测量误差同时为A/N。在电流测量系统中由于存在着不同的测量要求，在一个测量点需要测量一个大的直流电流，且同时要对其中的交流分量进行精确测量时，需要不同个数、不同类型的传感环进行配合形成传感环总装，以实现电流的测量。

现有技术中，将多个传感环封装到一个封装结构中，以便减小电流的测量误差。但是，这就导致了传感环之间互相挤压，再次造成测量误差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种传感环模块化封装结构，以解决传感环之间互相挤压，再次造成测量误差的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种传感环模块化封装结构，包括：

底板，为圆环形结构，被配置为通过连接件固定传感环；

侧板，与所述底板垂直连接，所述底板的内边缘和/或外边缘上间隔连接有至少两个所述侧板，且所述侧板的高度大于所述传感环的厚度，所述侧板的上端面被配置为承载另一所述底板。

作为优选，所述底板的上表面连接有所述侧板。

作为优选，所述底板的上表面和下表面均连接有所述侧板。

作为优选，多个所述侧板均为圆弧形结构，且位于同一圆周上。

作为优选，至少两个所述侧板均匀分布于所述底板的所述内边缘和/或所述外边缘上。

作为优选，位于同一圆周上，且相邻的两个所述侧板之间的圆弧长度不小于所述侧板的弧长。

作为优选，所述侧板的高度至少为所述传感环的厚度的两倍。

作为优选，所述传感环模块化封装结构由石英玻璃或陶瓷制成。

作为优选，所述连接件为粘结剂。

作为优选，所述底板的内径比待测件的外径大50mm。

本实用新型的有益效果：使用本实用新型提供的传感环模块化封装结构时，将传感环放置在底板设置有侧板的表面上，然后通过连接件将传感环固定在底板上。当需要多个传感环检测电流时，将多个传感环模块化封装结构依次叠加，并将相邻的上方的传感环模块化封装结构中的底板放置于下方的传感环模块化封装结构的侧板上，由于侧板的高度大于所述传感环的厚度，从而避免上方的底板抵压到传感环上。

多个传感环模块化封装结构通过简单的叠加可以实现不同个数、不同类型的传感环进行配合，从而形成不同的传感环总装，从而对不同类型的电流进行测量，提供灵活的产品特性配置功能。且传感环模块化封装结构简单，方便叠加，可以实现标准化批量生产。

多个侧板间隔设置减轻传感环模块化封装结构的重量，且可以实现相邻的两个传感环模块化封装结构的扣合，降低传感环总装的占用空间。

附图说明