[实用新型]一种半导体设备有效
| 申请号： | 201921442750.9 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN210429749U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 苏州 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 谢玲 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种半导体设备，该半导体设备包括基板传送装置，该基板传送装置包括第一轨道以及与该第一轨道相对设置的第二轨道；真空吸附装置，设置在所述第一轨道和所述第二轨道之间；盖板治具，设置于所述第一轨道或/和所述第二轨道上的凹槽中，且所述盖板治具与所述真空吸附装置的位置对应。其中，所述真空吸附装置用于将位于所述第一轨道和所述第二轨道上的待作业基板顶升至所述盖板治具处，以使所述盖板治具通过与所述真空吸附装置的配合对所述待作业基板进行压附。本申请能够有效改善在对待作业基板进行点胶或划锡膏等作业时存在的基板翘曲问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
