[实用新型]一种半导体设备

说明书

本申请实施例提供一种半导体设备，该半导体设备包括基板传送装置，该基板传送装置包括第一轨道以及与该第一轨道相对设置的第二轨道；真空吸附装置，设置在所述第一轨道和所述第二轨道之间；盖板治具，设置于所述第一轨道或/和所述第二轨道上的凹槽中，且所述盖板治具与所述真空吸附装置的位置对应。其中，所述真空吸附装置用于将位于所述第一轨道和所述第二轨道上的待作业基板顶升至所述盖板治具处，以使所述盖板治具通过与所述真空吸附装置的配合对所述待作业基板进行压附。本申请能够有效改善在对待作业基板进行点胶或划锡膏等作业时存在的基板翘曲问题。

技术领域

本申请涉及半导体器件加工技术领域，具体而言，涉及一种半导体设备。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，封装产品的质量提升也成了关键攻克点，但在对基板等半导体产品进行封装时，进行点胶或划锡膏等作业过程中，对基板，尤其是厚度较薄的基板，如印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)等的放置水平度要求较高。然而在作业过程中由于多次烘烤导致基板可能出现严重翘曲问题，严重影响了点胶和划锡膏等作业的作业质量。

实用新型内容

对于上述问题，本申请实施例提供了一种半导体设备，具体如下。

本申请实施例提供一种半导体设备，包括：

基板传送装置，该基板传送装置包括第一轨道以及与该第一轨道相对设置的第二轨道；

真空吸附装置，设置在所述第一轨道和所述第二轨道之间；

盖板治具，设置于所述第一轨道或/和所述第二轨道上的凹槽中，且所述盖板治具与所述真空吸附装置的位置对应；

其中，所述真空吸附装置用于将位于所述第一轨道和所述第二轨道上的待作业基板顶升至所述盖板治具处，以使所述盖板治具通过与所述真空吸附装置的配合对所述待作业基板进行压附。

在本申请实施例的选择中，所述盖板治具包括至少一个盖板结构，该盖板结构包括第一盖板以及支撑柱；

所述支撑柱的一端安装于所述第一轨道上的凹槽内或所述第二轨道上的凹槽内、另一端与所述第一盖板连接。

在本申请实施例的选择中，所述盖板结构还包括安装板和连接件，所述安装板上开设有第一安装孔；

所述安装板通过所述第一安装孔与所述支撑柱配合，所述安装板的两端与所述第一轨道或所述第二轨道连接，其中，所述安装板位于所述第一盖板与所述第一轨道或所述第二轨道之间。

在本申请实施例的选择中，所述盖板结构还包括连接件，所述安装板上的两端分别开设有第二安装孔；

所述安装板通过所述连接件与所述第二安装孔的配合安装于所述第一轨道或所述第二轨道。

在本申请实施例的选择中，当所述安装板与所述第一轨道或所述第二轨道处于配合状态时，所述连接件靠近所述第一盖板的端部位于所述第一轨道或所述第二轨道上的凹槽内。

在本申请实施例的选择中，所述第一盖板上与所述安装板上的第二安装孔对应的位置处开设有第三安装孔。

在本申请实施例的选择中，所述盖板结构还包括弹性件，所述弹性件的一端与所述安装板连接、另一端与所述支撑柱远离所述第一盖板的一端连接。

在本申请实施例的选择中，所述弹性件为螺旋式弹簧或板簧。

在本申请实施例的选择中，当所述盖板结构为两个时，两个所述盖板结构上的支撑柱分别安装于所述第一轨道和所述第二轨道上的凹槽内。

在本申请实施例的选择中，所述待作业基板包括非功能区以及位于该非功能区内的多个功能区，所述盖板结构还包括至少一个第二盖板；