[实用新型]压合治具有效
| 申请号: | 201921442139.6 | 申请日: | 2019-09-02 |
| 公开(公告)号: | CN210073790U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
| 发明(设计)人: | 王裕贤 | 申请(专利权)人: | 竑腾科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 11408 北京寰华知识产权代理有限公司 | 代理人: | 何尤玉;郭仁建 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 一种压合治具,其包括下模、设于下模上方的上模,以及设于上模中能上下运动的活动压块,下模与能相对于上模上下运动,其中利用下模的下模本体顶部设置分别对应活动压块的下模块,每一下模块于其实质为矩形的模块基部四角隅分别形成延伸支撑部,四个延伸支撑部的外周缘延伸至对应待压对象的组件定位区的边界,借此,使每一下模块能对其承载的待压合对象的边角部位提供较佳的支撑性能,让待压合对象周边各角隅处能于压合治具中接受足够的压合力量而达到较佳的热压合效果,以避免压合后对象边角因压合力量不足而发生翘曲的问题。 | ||
| 搜索关键词: | 压合 下模 上模 延伸支撑部 活动压块 上下运动 压合治具 边角部位 顶部设置 模块基部 下模本体 支撑性能 定位区 角隅处 热压合 外周缘 下模块 边角 翘曲 承载 力量 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种压合治具,其特征在于,包括一下模、设于该下模上方的一上模,以及设于该上模中能上下运动的至少一活动压块,该下模能相对于该上模上下运动,其中:/n该下模包括:/n一下模本体,其界定有一载盘定位区间以及位于该载盘定位区间内的至少一组件定位区:/n至少一下模块,其设于该下模本体的顶面且位于所述组件定位区内向上凸伸,所述下模块包括一模块基部以及四延伸支撑部,该模块基部实质为一矩形块体,该模块基部的各周边与其侧邻的所述组件定位区的边界各具有一间距,该四个延伸支撑部分别形成于该模块基部的四个角隅处且朝外凸伸,该四个延伸支撑部的外周缘实质延伸至所述组件定位区的边界;以及/n至少一气流通道,其设于该下模本体中且延伸至所述下模块的顶面而形成一抽气孔;该上模包括一上模板,该上模板中形成至少一通孔,所述通孔的数量及位置相对应于该下模的组件定位区;所述活动压块能上下运动地设置于该上模的通孔中,且每一所述活动压块的位置对应其下方的一所述下模块,所述活动压块底面与相应的下模块的顶面平行且能上下相对位移。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





