[实用新型]压合治具

说明书

一种压合治具，其包括下模、设于下模上方的上模，以及设于上模中能上下运动的活动压块，下模与能相对于上模上下运动，其中利用下模的下模本体顶部设置分别对应活动压块的下模块，每一下模块于其实质为矩形的模块基部四角隅分别形成延伸支撑部，四个延伸支撑部的外周缘延伸至对应待压对象的组件定位区的边界，借此，使每一下模块能对其承载的待压合对象的边角部位提供较佳的支撑性能，让待压合对象周边各角隅处能于压合治具中接受足够的压合力量而达到较佳的热压合效果，以避免压合后对象边角因压合力量不足而发生翘曲的问题。

技术领域

本实用新型是关于一种压合治具，尤指一种应用于包含基板与散热片的半导体组件或其他组件的压合作业使用的压合装置中，基板与散热片能完全平贴的压合治具。

背景技术

如高频半导体组件等，其工作通常会伴随着产生的高温。为确保半导体组件能处于适当的工作温度下运作，避免因高温而损毁或降低其性能，除了须利用外部的散热机构提供冷却散热效果之外，基于散热性能的需求，现有半导体组件本身的构装结构中，通常在其具有半导体芯片的基板上增设散热片，借以使具有半导体芯片的基板产生的热通过散热片扩大散热表面积而辅助散热。

目前半导体组件构装制程的基板上压合散热片程序中，其需于具有半导体芯片的基板顶面周缘先行涂布导热胶，再将散热片预贴合于该基板上，再将已贴合有散热片的半导体组件置放于组件承载盘上，借由组件承载盘承载而移置于半导体组件压合机的压合治具中，由压合治具中的上模与下模相对压合半导体组件的基板与散热片起到加热作用，完成热压合步骤后，将置放有半导体组件的组件承载盘自半导体组件压合机中取出。

前述半导体组件压合机中的压合治具，虽能借由推顶机构对下模提供向上推顶力量以及压力供给机构对上模的压块提供向下压力，使压合治具的上模中的压块与下模能将半导体组件的散热片热压固定于基板上，但是现有半导体组件压合机中压合治具的构造，对半导体组件的散热片与基板执行压合作用时，压合治具仅能对散热片与基板相对贴合的中间区域施以热压合作用，难以扩及至基板与散热片相对贴合部位的周边及各角隅处，造成基板与散热片相对贴合部位的各角隅部位未受到足够的压合力量，以及热压动作中的薄形基板与散热片受热变形的影响，使得热压合后半导体组件的散热片与基板相对贴合部位的各角隅部位易发生翘曲现象，不仅影响半导体组件的外观质量，也使半导体芯片的基板中的热难以均衡地传导至散热片上散热，而会发生散热不均的现象，实有进一步克服改善的必要。

实用新型内容

本新型的目的在于提供一种压合治具，用以解决现有压合治具难以对被压合的对象周边各角隅处提供足够的压合力量而易发生翘曲现象的问题。

为了达成前述目的，本新型所提出的压合治具包括一下模、设于该下模上方的一上模，以及设于该上模中能上下运动的至少一活动压块，该下模能相对于该上模上下运动，其中：

该下模包括：

一下模本体，其界定有一载盘定位区间以及位于该载盘定位区间内的至少一组件定位区：

至少一下模块，其设于该下模本体的顶面且位于所述组件定位区内向上凸伸，所述下模块包括一模块基部以及四延伸支撑部，该模块基部实质为一矩形块体，该模块基部的各周边与其侧邻的所述组件定位区的边界各具有一间距，该四个延伸支撑部分别形成于该模块基部的四个角隅处且朝外凸伸，该四个延伸支撑部的外周缘实质延伸至所述组件定位区的边界；以及

至少一气流通道，其设于该下模本体中且延伸至所述下模块的顶面而形成一抽气孔；

该上模包括一上模板，该上模板中形成至少一通孔，所述通孔的数量及位置相对应于该下模的组件定位区；

所述活动压块能上下运动地设置于该上模的通孔中，且每一所述活动压块的位置对应其下方的一所述下模块，所述活动压块底面与相应的下模块的顶面平行且能上下相对位移。