[实用新型]低传热的异型空心砖有效
| 申请号: | 201921433920.7 | 申请日: | 2019-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN211058127U | 公开(公告)日: | 2020-07-21 |
| 发明(设计)人: | 徐嘉茂;霍海娥;刘中勇;冯诗涵;姜影;吉方慧;周建强;闫梦瑶;周烨 | 申请(专利权)人: | 四川师范大学 |
| 主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00 |
| 代理公司: | 重庆萃智邦成专利代理事务所(普通合伙) 50231 | 代理人: | 竺栋 |
| 地址: | 610101 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及空心砖技术领域,具体涉及一种低传热的异型空心砖,包括砖体,所述砖体上端面的中部设有向上延伸的中部凸起,所述砖体下端面的左右侧对称设有向下延伸的侧部凸起,所述中部凸起和所述侧部凸起的宽度均与所述砖体的宽度一致,两个所述侧部凸起的长度之和与所述中部凸起的长度相等,所述中部凸起的高度与所述侧部凸起的高度一致;采用本实用新型技术方案的一种低传热的异型空心砖,提升了墙面的平整度,受力传递均匀,在砌筑砂浆槽中浇筑水泥砂浆,快速形成整体,粘结能力强,施工方便,作业迅速,其砌筑质量对工人的依赖性低,成型效率高,方便墙体加固。 | ||
| 搜索关键词: | 传热 异型 空心砖 | ||
【主权项】:
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