[实用新型]低传热的异型空心砖

权利要求书

1.一种低传热的异型空心砖，其特征在于：包括砖体，所述砖体上端面的中部设有向上延伸的中部凸起，所述砖体下端面的左右侧对称设有向下延伸的侧部凸起，所述中部凸起和所述侧部凸起的宽度均与所述砖体的宽度一致，两个所述侧部凸起的长度之和与所述中部凸起的长度相等，所述中部凸起的高度与所述侧部凸起的高度一致；还包括用于连接相邻砖体的砌筑砂浆槽和砌筑砂浆孔，所述砌筑砂浆槽包括砌筑砂浆槽一、砌筑砂浆槽二和砌筑砂浆槽三，所述砌筑砂浆槽一沿着所述中部凸起的长度方向设置且完全贯穿所述中部凸起，砌筑砂浆槽二沿着所述侧部凸起的长度方向设置且完全贯穿所述侧部凸起，砌筑砂浆槽三沿着所述砖体的左右侧壁的高度方向设置且完全贯穿所述砖体的左右侧壁，所述砌筑砂浆孔垂直设于所述砖体的中部且完全贯穿所述砖体，所述砌筑砂浆槽一、所述砌筑砂浆槽二、所述砌筑砂浆槽三和所述砌筑砂浆孔的轴线均位于同一平面上；

所述砖体上沿着砖体的长度方向对称设有通孔单元，所述通孔单元包括沿着所述砖体的长度方向并排设置的五个通孔区，所述通孔区包括五个通孔，所述通孔垂直贯穿所述砖体。

2.根据权利要求1所述的低传热的异型空心砖，其特征在于：所述砌筑砂浆槽一为直径为20mm的半圆槽。

3.根据权利要求1所述的低传热的异型空心砖，其特征在于：所述砌筑砂浆槽二为直径为20mm的半圆槽。

4.根据权利要求1所述的低传热的异型空心砖，其特征在于：所述砌筑砂浆槽三为直径为20mm的半圆槽。

5.根据权利要求1所述的低传热的异型空心砖，其特征在于：所述砌筑砂浆孔的横截面宽度小于或等于所述砌筑砂浆槽一的直径。

6.根据权利要求5所述的低传热的异型空心砖，其特征在于：所述砌筑砂浆孔为条形孔，所述条形孔的宽度为20mm，长度为26mm。

7.根据权利要求1所述的低传热的异型空心砖，其特征在于：五个通孔分别包括一个通孔一和四个通孔二，四个通孔二沿着砖体的长度方向对称设置在通孔一的两侧。