[实用新型]水平置焊接回转平台有效
| 申请号： | 201921389757.9 | 申请日： | 2019-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN210360094U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 王记;于洪才;杨凯;张彪;刘东洋;张中华;吴倩倩;胡阳圣;刘延彪 | 申请（专利权）人： | 北京金河水务建设集团有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/053 | 分类号： | B23K37/053;B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 罗焕清 |
| 地址： | 102206*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种水平置焊接回转平台，其包括支架,支架上设置有台板，支架上固设有底座，台板转动连接于底座上，底座上固设有电机，电机的输出轴上固设有传动机构，传动机构能在电机的驱动下带动台板以自身轴线为转动轴转动；台板为环状板，台板背向支架的一端设置有减震装置,减震装置包括开设于台板背向支架的端面上的凹槽,凹槽中嵌设有压簧,压簧的一端固设有减震块,减震块的一端伸出于台板背向支架的端面。本实用新型具有减少待焊件放置于台板上时对于台板的冲击，保护台板，延长台板使用寿命的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 水平 焊接 回转 平台 | ||
【主权项】：
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