[实用新型]基于新型半导体激光芯片的半导体激光发射和耦合模组有效
| 申请号： | 201921379171.4 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN210775920U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 勾志勇;肖岩;周德来 | 申请（专利权）人： | 深圳市柠檬光子科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市德锦知识产权代理有限公司 44352 | 代理人： | 丁敬伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于新型半导体激光芯片的半导体激光发射和耦合模组，所述模组包括水平腔面发射激光器(HCSEL)芯片、热沉、耦合镜和底板；所述HCSEL芯片固定于所述热沉上，所述热沉、耦合镜固定于所述底板上。所述HCSEL芯片的激光信号常规下一边准直，一边不准直，此时仅仅需要在另一个方向准直，然后加入耦合镜即可进入光纤；当HCSEL芯片的激光信号在快轴和慢轴两个方向都准直时，在半导体激光发射模组中就无需加入光学器件对HCSEL芯片发出的激光信号进行准直处理，HCSEL芯片出光后直接进入耦合镜，然后聚焦，大大简化了半导体激光发射模组的结构，由于结构简单，有效降低了半导体激光发射和耦合模组的复杂度和制作成本，简化了工序工艺，提升了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 新型 半导体 激光 芯片 发射 耦合 模组 | ||
【主权项】：
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