[实用新型]基于新型半导体激光芯片的半导体激光发射和耦合模组

说明书

本实用新型公开了一种基于新型半导体激光芯片的半导体激光发射和耦合模组，所述模组包括水平腔面发射激光器(HCSEL)芯片、热沉、耦合镜和底板；所述HCSEL芯片固定于所述热沉上，所述热沉、耦合镜固定于所述底板上。所述HCSEL芯片的激光信号常规下一边准直，一边不准直，此时仅仅需要在另一个方向准直，然后加入耦合镜即可进入光纤；当HCSEL芯片的激光信号在快轴和慢轴两个方向都准直时，在半导体激光发射模组中就无需加入光学器件对HCSEL芯片发出的激光信号进行准直处理，HCSEL芯片出光后直接进入耦合镜，然后聚焦，大大简化了半导体激光发射模组的结构，由于结构简单，有效降低了半导体激光发射和耦合模组的复杂度和制作成本，简化了工序工艺，提升了效率。

技术领域

本实用新型涉及激光器件技术领域，特别涉及一种基于新型半导体激光芯片的半导体激光发射和耦合模组。

背景技术

半导体激光器由于体积小、重要轻、效率高等优点，广泛应用于工业、军事、医疗、通信、民用等领域。在实际应用中，大多半导体激光需要耦合进入光纤，在传统半导体激光发射和耦合模组发射的激光耦合进入光纤波导、晶体或者增益介质时，由于发散角度大，必须进行快轴和慢轴方向准直，而快轴准直镜加工困难、封装困难、成本过高，使得工序多且复杂，并且成本较高。

实用新型内容

为了解决相关半导体激光发射和耦合模组系统复杂，不易于集成，并且成本较高的问题，本公开提供了一种基于新型半导体激光芯片的半导体激光发射和耦合模组。

本实用新型提供了一种基于新型半导体激光芯片的半导体激光发射和耦合模组，所述半导体激光发射和耦合模组包括水平腔面发射激光器 (HCSEL)芯片、热沉、耦合镜和底板；所述HCSEL芯片固定于所述热沉上，所述热沉、耦合镜固定于所述底板上；所述HCSEL芯片发出的激光在两个方向上均准直或仅在一个方向上准直。

优选地，沿所述半导体激光发射和耦合模组中的光路方向，在所述耦合镜的前方装设有光纤头，通过所述耦合镜将激光聚焦于所述光纤头的芯径上 (可为光纤波导、晶体或者增益介质(实例中为光纤))。

优选地，所述耦合镜为柱面镜、球面镜、非球面镜、二元光学元件、衍射光学元件中的任一种或任几种的组合。

优选地，所述HCSEL芯片发出的激光仅在一个方向上准直时，所述半导体激光发射和耦合模组还包括快轴准直镜，所述快轴准直镜位于所述 HCSEL芯片和所述耦合镜之间。

优选地，所述快轴准直镜为柱面镜、球面镜、非球面镜、二元光学元件、衍射光学元件中的任一种或任几种的组合。

优选地，所述半导体激光发射和耦合模组还包括反射镜，所述反射镜位于所述HCSEL芯片和所述耦合镜之间。

优选地，所述反射镜为棱镜或平面反射镜。

优选地，所述HCSEL芯片、热沉的数量为1个或至少2个，所述耦合镜的数量为1个。

优选地，所述HCSEL芯片的出光方向垂直于所述HCSEL芯片中水平腔的上表面或者下表面，且为条形或方形出光方式。

半导体激光发射和耦合模组包括水平腔面发射激光器(HCSEL)芯片、热沉、耦合镜和底板；所述HCSEL芯片固定于所述热沉上，所述热沉、耦合镜固定于所述底板上，HCSEL芯片发出的激光在两个方向上均准直或仅在一个方向上准直。当HCSEL芯片的激光信号在快轴和慢轴两个方向都准直时，在半导体激光发射和耦合模组中就无需加入光学器件对HCSEL芯片发出的激光信号进行准直处理，HCSEL芯片出光后直接进入耦合镜，然后聚焦，大大简化了半导体激光发射和耦合模组的结构，由于结构简单，有效降低了半导体激光发射和耦合模组的复杂度和制作成本，简化了工序工艺，提升了效率。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。