[实用新型]一种电子芯片安装座有效
申请号: | 201921352787.2 | 申请日: | 2019-08-20 |
公开(公告)号: | CN210868332U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 曹满囤 | 申请(专利权)人: | 西安天宇卓越电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18 |
代理公司: | 西安合创非凡知识产权代理事务所(普通合伙) 61248 | 代理人: | 居延娟 |
地址: | 710000 陕西省西安市高新区丈*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型属于芯片安装技术领域,尤其为一种电子芯片安装座,包括底板,底板表面上的中心位置处开设有槽洞,底板的上方一体成型有环块,环块的上方设置有盖板,盖板的下表面熔接有插片,环块上表面与插片相对应的位置处开设有插槽,环块的内壁上开设有滑槽,滑槽的内部滑动连接有连杆,连杆的上方旋合通过螺纹旋接有旋钮,将底板通过紧固螺栓固定在相应的PCB板上,而后转动环块内部的旋钮和连动块,令连动块上的限位块分别从两侧给予电子芯片一定的夹力,而后转动到调试到何时的位置处后,即可通过旋钮进行一定的稳固操作,保证电子芯片的固定性,后期需要进行位置调整时,也可通过连动块连带着芯片进行位置微调。 | ||
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【主权项】:
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