[实用新型]一种电子芯片安装座

说明书

本实用新型属于芯片安装技术领域，尤其为一种电子芯片安装座，包括底板，底板表面上的中心位置处开设有槽洞，底板的上方一体成型有环块，环块的上方设置有盖板，盖板的下表面熔接有插片，环块上表面与插片相对应的位置处开设有插槽，环块的内壁上开设有滑槽，滑槽的内部滑动连接有连杆，连杆的上方旋合通过螺纹旋接有旋钮，将底板通过紧固螺栓固定在相应的PCB板上，而后转动环块内部的旋钮和连动块，令连动块上的限位块分别从两侧给予电子芯片一定的夹力，而后转动到调试到何时的位置处后，即可通过旋钮进行一定的稳固操作，保证电子芯片的固定性，后期需要进行位置调整时，也可通过连动块连带着芯片进行位置微调。

技术领域

本实用新型属于芯片安装技术领域，具体涉及一种电子芯片安装座。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，通常它是一个很薄的硅片,上面蚀刻有组成微处理器的晶体管，集成电路、或称微电路、微芯片、芯片在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，现有的电子芯片一般都是直接通过胶水直接固定到PCB板上，在需要更换电子芯片时，操作麻烦，易损坏周围的电子元件，在芯片的固定完成后，便很难再对其进行其他方向性的改变操作，使得电子芯片的安装过程具有一定的局限性，并且对整个电子芯片没有较好的防护结构，令电子芯片本身在使用的过程中受到冲击力时易造成损坏。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种电子芯片安装座，具有安装过程中和安装后均有一定调试能力、便于对芯片进行更换和固定操作的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子芯片安装座，包括底板，底板表面上的中心位置处开设有槽洞，底板的上方一体成型有环块，环块的上方设置有盖板，盖板的下表面熔接有插片，环块上表面与插片相对应的位置处开设有插槽，环块的内壁上开设有滑槽，滑槽的内部滑动连接有连杆，连杆的上方旋合通过螺纹旋接有旋钮，连杆异于环块的一端通过转轴转动连接有连动块，连动块的下方设置有限位块，限位块与连动块为一体式构件。

优选的，底板表面上与槽洞外侧的位置处环形分布有孔槽，旋钮的一侧一体成型有螺杆，并且螺杆表面的螺纹与孔槽内部的纹路相契合。

优选的，环块的表面上熔接有定位块，盖板侧表面上与定位块相对应的位置处一体成型有衔接块。

优选的，盖板的上表面上分布有多个通气孔，环块的侧表面上开设有通气槽。

优选的，环块侧表面上于通气槽下方的位置处环形分布有走线槽。

优选的，连杆的内部一体成型有挡块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在使用的过程中，将底板通过紧固螺栓固定在相应的PCB板上，而后转动环块内部的旋钮和连动块，令连动块上的限位块分别从两侧给予电子芯片一定的夹力，而后转动到调试到何时的位置处后，即可通过旋钮进行一定的稳固操作，保证电子芯片的固定性，后期需要进行位置调整时，也可通过连动块连带着芯片进行位置微调，将盖板盖接在环块的上方，利用螺丝对衔接块和定位块进行固定操作，对电子芯片外部整体具有较好的防护作用，保证了电子芯片日常工作的正常进行。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中安装后的结构示意图；

图3为本实用新型中连动块的结构示意图；