[实用新型]电子元器件用单晶摇盘有效
| 申请号： | 201921339079.5 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN210182342U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 许卫岗;毛韦娟;许学新 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B07B1/28;B07B1/46 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215153 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电子元器件用单晶摇盘，包括开于摇盘本体上表面的若干个晶粒孔，所述晶粒孔为条形孔，此晶粒孔的宽度不小于芯片本体厚度与银凸点高度的和，且其小于芯片本体两倍厚度与银凸点高度的和，此晶粒孔的长度不小于芯片本体底面的边长，且其小于芯片本体底面边长的两倍。本实用新型通过调节晶粒孔形状和尺寸，使得晶粒仅能在侧立状态下落入晶粒孔中，且仅能落入一颗晶粒，限制了多颗晶粒以叠加、并列状态进入晶粒孔的可能性，从而避免了一个玻封二极管中封装有多颗晶粒，进而保证了玻封二极管的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 用单晶摇盘 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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