[实用新型]电子元器件用单晶摇盘

说明书

本实用新型公开一种电子元器件用单晶摇盘，包括开于摇盘本体上表面的若干个晶粒孔，所述晶粒孔为条形孔，此晶粒孔的宽度不小于芯片本体厚度与银凸点高度的和，且其小于芯片本体两倍厚度与银凸点高度的和，此晶粒孔的长度不小于芯片本体底面的边长，且其小于芯片本体底面边长的两倍。本实用新型通过调节晶粒孔形状和尺寸，使得晶粒仅能在侧立状态下落入晶粒孔中，且仅能落入一颗晶粒，限制了多颗晶粒以叠加、并列状态进入晶粒孔的可能性，从而避免了一个玻封二极管中封装有多颗晶粒，进而保证了玻封二极管的质量。

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件用单晶摇盘，属于半导体产品技术领域。

背景技术

在半导体元器件中，玻璃封装二极管简称玻封二极管，是一种应用广泛的开关二极管器件，在玻封二极管的装配过程中，由于晶粒较小，需要使用摇盘将晶粒振筛进各个晶粒孔中，以方便工作人员将其装载进各个玻壳中。

在现有技术中，玻封二极管中的晶粒如附图1所示，包括芯片本体和位于芯片本体上的银凸点，所述芯片本体的底面为正方形，其边长为0.28±0.03mm，此芯片本体的厚度为0.13±0.03mm，所述银凸点的高度为0.03±0.015mm，其银凸点在芯片本体上占据的宽度为0.19±0.02mm；而为了使晶粒能够平整的落入晶粒孔中，现有晶粒孔的孔径略大于芯片底面对角线的长度，但是，如附图2所示，当两颗晶粒处于侧立并列状态、且银凸点相互抵接时，其组合体的对角线长度为最大值，其值也略小于晶粒孔的孔径，使得晶粒不仅能够在平整状态下单颗落入晶粒孔，还能在侧立状态下并列落入晶粒孔。

由于在玻壳二极管中，引线与引线之间一般仅夹装一颗晶粒，一旦玻壳中引线与引线之间出现了两颗晶粒，晶粒与晶粒的不规则叠加或摆放会影响到两根引线之间的电连接，进而影响到玻封二极管的质量，增加生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电子元器件用单晶摇盘，该单晶摇盘解决了摇盘摇晶时，晶粒孔中容易落入多颗晶粒，而影响到玻封二极管质量的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种电子元器件用单晶摇盘，包括开于摇盘本体上表面的若干个晶粒孔，所述晶粒孔为条形孔，此晶粒孔的宽度不小于芯片本体厚度与银凸点高度的和，且其小于芯片本体两倍厚度与银凸点高度的和，此晶粒孔的长度不小于芯片本体底面的边长，且其小于芯片本体底面边长的两倍。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述晶粒孔为腰型孔。

2. 上述方案中，所述晶粒孔包括腰形区和位于腰形区两端的弧形区，所述腰形区的宽度为0.21~0.25mm，其长度为0.18~0.22mm，所述弧形区的两端与腰形区的长边相切。

3. 上述方案中，所述腰形区的宽度为0.23mm，其长度为0.2mm。

4. 上述方案中，所述晶粒孔的深度为0.28~0.32mm。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型电子元器件用单晶摇盘，其通过调节晶粒孔形状和尺寸，使得晶粒仅能在侧立状态下落入晶粒孔中，且仅能落入一颗晶粒，限制了多颗晶粒以叠加、并列状态进入晶粒孔的可能性，从而避免了一个玻封二极管中封装有多颗晶粒，进而保证了玻封二极管的质量；另外，由于晶粒在倒入玻壳中进行组装时，即使处于平整状态的晶粒也会在自由落体过程中出现随机翻转，还需要再次摇震，因此，侧立状态的晶粒仍能满足封装要求。

附图说明

附图1为现有技术中晶粒的结构示意图；

附图2为现有技术中两颗晶粒侧立于晶粒孔中的示意图；

附图3为本实用新型电子元器件用单晶摇盘的整体结构示意图；