[实用新型]易贴合导热硅胶垫片有效
| 申请号： | 201921337662.2 | 申请日： | 2019-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN210560226U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 廖烈华 | 申请（专利权）人： | 苏州汇美包装制品有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J7/20;C09J7/25 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种易贴合导热硅胶垫片，其技术方案要点是，包括依次贴合设置的导热硅胶基层、胶黏层和防粘纸层，所述导热硅胶基层背离胶黏层一侧可拆卸设置有透明的韧性膜层。本实用新型通过在导热硅胶基层背离胶黏层一侧设置可拆卸的透明的偏硬的韧性膜层，使得撕去防粘纸层后可以直接将导热硅胶垫片平贴于基材，无需触碰胶黏层，不容易造成导热硅胶垫片变形、歪斜、褶皱、鼓泡等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 导热 硅胶 垫片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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