[实用新型]易贴合导热硅胶垫片

说明书

本实用新型公开了一种易贴合导热硅胶垫片，其技术方案要点是，包括依次贴合设置的导热硅胶基层、胶黏层和防粘纸层，所述导热硅胶基层背离胶黏层一侧可拆卸设置有透明的韧性膜层。本实用新型通过在导热硅胶基层背离胶黏层一侧设置可拆卸的透明的偏硬的韧性膜层，使得撕去防粘纸层后可以直接将导热硅胶垫片平贴于基材，无需触碰胶黏层，不容易造成导热硅胶垫片变形、歪斜、褶皱、鼓泡等问题。

技术领域

本实用新型涉及一种硅胶垫，更具体地说，它涉及一种易贴合导热硅胶垫片。

背景技术

导热硅胶垫片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

如授权公告号为CN203968555U的中国专利即公开了一种加强导热硅胶垫片，包括至少两层的导热层，在所述的相邻的导热层之间设有一PI加强层；所述的垫片的厚度为0.1～0.3mm；所述的垫片为圆形或者方形。

上述导热硅胶垫片在使用时需要刮涂粘合剂进行粘合，而导热硅垫片本身由于柔软，拉拽容易变形，使得在用胶黏剂贴合导热硅胶垫片时容易贴歪或起皱，影响导热硅胶垫片的使用性能。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种易贴合导热硅胶垫片，其具有容易贴合、贴合不易歪斜起皱或边缘脱胶的优势。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种易贴合导热硅胶垫片，包括依次贴合设置的导热硅胶基层、胶黏层和防粘纸层，所述导热硅胶基层背离胶黏层一侧可拆卸设置有透明的韧性膜层。

通过采用上述技术方案，贴合导热硅胶垫片前，先撕去防粘纸层露出胶黏层，然后握持较硬的韧性膜层部分，使得导热硅胶垫片对准贴合位置。按压，使得导热硅胶基层被平贴牢靠，然后去除韧性膜层即完成导热硅胶垫片的贴合。本实用新型的导热硅胶垫片贴合过程中，无需涂覆胶黏剂，使用更方便，可以方便地握持较硬的韧性膜层部分对准贴合位置，不易因拉拽变形造成歪斜或褶皱问题。同时，相较于常规自带背胶层的导热硅胶垫片，贴合过程中导热硅胶垫片边缘部分不易因握持而粘附灰尘、油脂等，贴合更牢靠，不易卷边或脱胶。

进一步地，所述韧性膜层为硬质PVC膜、PET膜、PC膜或HDPE膜。

通过采用上述技术方案，上述各种薄膜均具有良好的透明度，便于贴合时观察贴合位置。同时，上述各种薄膜偏硬、韧性好、尺寸稳定性高，适于制作成偏硬的薄片状作为导热硅胶垫片的韧性膜层。

进一步地，所述韧性膜层的厚度为0.05-0.15mm。

通过采用上述技术方案，上述厚度的韧性膜层保留一定弯曲性的同时具有较好的挺力，满足使用要求。

进一步地，所述韧性膜层上设置有若干定位凸块，所述导热硅胶基层上开有若干供定位凸块卡入的定位孔。

通过采用上述技术方案，定位凸块卡入定位孔即可使得韧性膜层贴合于导热硅胶基层表面，待导热硅胶基层被粘合后可轻松分离韧性膜层。同时，由于定位孔的开设，使得贴合导热硅胶垫片时，导热硅胶垫片和基材之间的空气可以经由定位孔处逸散，贴合导热硅胶垫片时不易鼓泡，增加了导热硅胶垫片的贴合牢度。

进一步地，所述韧性膜层的面积大于导热硅胶基层的面积。

通过采用上述技术方案，握持导热硅胶垫片时直接握持韧性膜层的边缘处即可，可不与导热硅胶基层接触，减少了污染胶黏层的可能，使得导热硅胶垫片贴合牢靠。

进一步地，所述导热硅胶基层包括至少两层相互贴合的导热硅胶片层。