[实用新型]一种高功率小型封装的可控硅有效
| 申请号： | 201921324751.3 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN210200718U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 陈骆峥晗;徐洪祥 | 申请（专利权）人： | 绍兴怡华电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙) 33274 | 代理人： | 韩云涵 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高功率小型封装的可控硅，包括塑封体、引线框架散热片、引脚线和芯片，引线框架散热片上设有紧锁孔，引线框架散热片的厚度为0.85mm，芯片设置于引线框架散热片上且芯片与引线框架散热片之间通过焊料连接，引脚线封装在塑封体内并与芯片连接，管脚封装在塑封体内并与引线框架散热片连接，芯片封装在塑封体内，引线框架散热片封装在塑封体上且塑封体延伸形成填充满紧锁孔的塑封体凸起。本实用新型引线框架散热片加厚以后，散热效果强，散热效果更佳导致其功率提高，强度增加，形变量小，内部应力也大为减少，工作更稳定可靠，引线框架散热片与塑封体结构安装牢固可靠，引脚线上端封装在塑封体内结构牢固可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 小型 封装 可控硅 | ||
【主权项】：
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