[实用新型]电子组件入料保持装置有效
| 申请号： | 201921317829.9 | 申请日： | 2019-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN211056157U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 凃穗瑜 | 申请（专利权）人： | 天正国际精密机械股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/88 | 分类号： | B65G47/88;B65G47/14;B07C5/02 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韩登营 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子组件入料保持装置，包含一入料单元、一导引单元，及一吸附件。该入料单元包括一基座、一开设于该基座表面的第一气流沟，及一设置于该基座上并与该第一气流沟连接的连接口，该导引单元包括一第一侧导件，及一设置于该第一侧导件表面并与该第一气流沟连接的第二气流沟，该第一、二气流沟与该连接口围绕界定出一与外界连通的气流通道，该吸附件与该连接口一端连接，当该吸附件作动会吸附靠近该气流信道周围的电子组件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 保持 装置 | ||
【主权项】：
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