[实用新型]电子组件入料保持装置有效
申请号: | 201921317829.9 | 申请日: | 2019-08-14 |
公开(公告)号: | CN211056157U | 公开(公告)日: | 2020-07-21 |
发明(设计)人: | 凃穗瑜 | 申请(专利权)人: | 天正国际精密机械股份有限公司 |
主分类号: | B65G47/88 | 分类号: | B65G47/88;B65G47/14;B07C5/02 |
代理公司: | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人: | 韩登营 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 组件 保持 装置 | ||
本实用新型公开了一种电子组件入料保持装置,包含一入料单元、一导引单元,及一吸附件。该入料单元包括一基座、一开设于该基座表面的第一气流沟,及一设置于该基座上并与该第一气流沟连接的连接口,该导引单元包括一第一侧导件,及一设置于该第一侧导件表面并与该第一气流沟连接的第二气流沟,该第一、二气流沟与该连接口围绕界定出一与外界连通的气流通道,该吸附件与该连接口一端连接,当该吸附件作动会吸附靠近该气流信道周围的电子组件。
技术领域
本实用新型是有关一种入料装置,特别是指一种电子组件入料保持装置。
背景技术
随着科技发展,电子组件的尺寸逐渐变小、精密度亦逐渐提高,在制程中部分电子组件会附着细微的灰尘或是瑕疵,为了维持质量稳定,会先进行良率检测作业,待确认质量无虞后才会进行包装程序,以提升电子组件的良率及可靠度。
电子组件的检测、包装通过包装机进行,而检测、包装方式是将电子组件倒入震动盘,通过震动盘的震动,将各电子组件沿着震动盘周缘分别送出,再透过输送轨道将电子组件送至入料装置的转盘,进行检测封装。当电子组件被输送轨道送至该入料装置进行测试前,阻挡件会将电子组件阻文件于感测装置前,之后阻挡件降下并配合气流带动使电子组件通过并进入该转盘,而移动到下一步骤的设备进行测试。
在实际使用时由于LED其本身成品有残留胶,易有成品两两相黏的问题,或是电子组件的特殊形状,如为有接脚的二极管,则有接脚相钩等无法避免的问题,在此情形下,当输送轨道将电子组件送至该转盘,阻挡件在升起时将抵顶到相黏的电子组件,而无法完全顺利升起,或是两个相黏的电子组件被同时吸附至该转盘,上述情况将致使设备发出异常讯号,最后只得由人工排除,都将造成时间成本上的浪费,而有无法提升作业效率的缺失,因此,如何保持平整的入料状态,为各方所面临与重视的课题。
实用新型内容
有鉴于此,本新型的目的,是提供一种电子组件入料保持装置,包含一入料单元、一导引单元,及一吸附件。
该入料单元包括一基座、一开设于该基座表面的第一气流沟,及一设置于该基座上并与该第一气流沟连接的连接口,该导引单元包括一第一侧导件,及一设置于该第一侧导件表面并与该第一气流沟连接的第二气流沟,该第一、二气流沟与该连接口围绕界定出一与外界连通的气流通道,该吸附件与该连接口一端连接,当该吸附件作动会吸附靠近该气流信道周围的电子组件。
本新型的另一技术手段,是在于上述还包含一转动单元,其包括一设置于该基座上并位于该第一侧导件旁的转盘,及复数设置于该转盘周缘的承载槽,该电子组件自该基座进入该转盘的承载槽,再由该转盘带动远离该基座,且该转盘的周缘与该基座间定义有一分离界线。
本新型的又一技术手段,是在于上述的导引单元更包括一与该第一侧导件对向且间隔设置于该基座上的第二侧导件,且该基座与该第一、二侧导件围绕界定出一引导该电子组件进入该承载槽的传输通道。
本新型的再一技术手段,是在于上述的第一侧导件与该基座围绕界定出一位于该第一侧导件的侧壁上的侧吸口,且该侧吸口与该气流通道相连通,当该吸附件作动会吸附靠近该侧吸口周围的电子组件。
本新型的另一技术手段,是在于上述的连接口与该第一侧导件的第一面相互垂直。
本新型的又一技术手段,是在于上述的入料单元更包括一设置于该基座中并可向上凸伸出该基座表面的阻挡件,及一用以驱动该阻挡件升降以分离相邻两电子组件的动力源,该阻挡件位于该分离界在线。
本新型的再一技术手段,是在于上述的第一侧导件具有一与该基座连接的第一面,及一相反的第二面。
本新型的另一技术手段,是在于上述的入料单元更包括一与该基座的一侧连接的传送轨道,其具有一远离该基座的第一端,以及一靠近该基座的第二端,该电子组件会自该第一端前进至该第二端以进入该基座。
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