[实用新型]一种半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921289667.2 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN210092061U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 游勤兰 | 申请（专利权）人： | 深圳市超兴达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构，包括基板、封装板和半导体芯片，所述基板上设置有封装板，所述基板上设置有半导体芯片，所述封装板顶部四角处焊接有第一加强筋，所述第一加强筋为四个，所述第一加强筋倾斜焊接在所述封装板顶部四角上，所述封装板内顶部设置有第二加强筋，所述第二加强筋的两端固定在所述封装板内壁处，所述第二加强筋上靠近中间位置处上焊接有第一固定块，所述第二加强筋上底部焊接有第二固定块，所述第一固定块和第二固定块的另一端分别焊接在所述封装板内壁上，所述封装板底部四角固定有固定件。有益效果：本实用新型封装后的产品能够承受住外力的撞击而不会产生机械损伤，适合应用于恶劣撞击环境下的使用场合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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