[实用新型]一种半导体芯片封装结构

权利要求书

1.一种半导体芯片封装结构，其特征在于，包括基板(1)、封装板(2)和半导体芯片(3)，所述基板(1)上设置有封装板(2)，所述基板(1)上设置有半导体芯片(3)，所述半导体芯片(3)置于所述封装板(2)内，所述封装板(2)正面外形呈“U”型，所述封装板(2)顶部四角处焊接有第一加强筋(5)，所述第一加强筋(5)为四个，所述第一加强筋(5)倾斜焊接在所述封装板(2)顶部四角上，所述封装板(2)内顶部设置有第二加强筋(6)，所述第二加强筋(6)的两端固定在所述封装板(2)内壁处，所述第二加强筋(6)上靠近中间位置处上焊接有第一固定块(7)，所述第二加强筋(6)上底部焊接有第二固定块(8)，所述第一固定块(7)和第二固定块(8)的另一端分别焊接在所述封装板(2)内壁上，所述封装板(2)底部四角固定有固定件(4)，所述固定件(4)与所述封装板(2)接触，所述固定件(4)底部焊接在所述基板(1)上，所述固定件(4)为四个，所述固定件(4)外形呈“L”型。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于，所述半导体芯片(3)上两侧均设置有螺母(9)，所述螺母(9)的一端连接有丝杆(10)，所述丝杆(10)上固定有压板(11)，所述基板(1)上与所述丝杆(10)对应的位置留有螺纹孔。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于，所述基板(1)上靠近所述半导体芯片(3)处留有通孔(12)，所述通孔(12)为多个。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于，所述封装板(2)通过点胶方式与所述基板(1)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于，所述第一加强筋(5)和第二加强筋(6)的材料采用惰性金属。